聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來
- 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動程序整合至Genio 510平臺開發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
- 關鍵字： 亞信電子 聯(lián)發(fā)科技 AIoT
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
- 關鍵字： 英偉達 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
聯(lián)發(fā)科技會成為中國去美化趨勢的大贏家嗎？
- 4月22日，聯(lián)發(fā)科技的股價毫無征兆的暴漲20%+，一系列利好消息背后是否預示著聯(lián)發(fā)科技真有可能在關稅戰(zhàn)中成功“吃雞”？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量
- ●? ?提供增強移動寬帶體驗，實現(xiàn)卓越連接性能●? ?確保為下一代應用提供更快速、更高效的無線通信是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量是德科技與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網(wǎng)絡仿真解決方案，實現(xiàn)了近?12Gbps 5G?互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。在&n
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 5G互聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科技 Genio 130 Smart Plug 解決方案
- 近年來智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新，已都具備連網(wǎng)功能以及與智慧手機、平板實現(xiàn)交流互動之能力，這些產(chǎn)品結合創(chuàng)新的應用與思維，為生活帶來了各種便利功能。我們可以在家中布建具備整合功能的中樞裝置，并將各類終端設備，如智慧音箱、智慧燈泡、氣體/溫濕度傳感器、智慧開關等…與中樞裝連接，或是將家電接上智慧插座，為居家生活帶來便捷操作與智慧互動體驗?；谶@樣的應用場景，聯(lián)發(fā)科技透過成熟且功能完備的解決方案：Genio 130，為一款單芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 連接子系
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 Genio 130 Smart Plug
Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商
- 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務負責人Eric Cr
- 關鍵字： Qorvo 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek Wi-Fi 7 FEM
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的AI識別與檢測方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI識別與檢測方案的展示板圖AI識別與檢測技術是實現(xiàn)智能化應用的關鍵環(huán)節(jié)，它賦予智能系統(tǒng)理解和處理復雜信息的能力，使其能夠?qū)崿F(xiàn)自主決策和即時響應。為支持智能應用的開發(fā)，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺推出AI識別與檢測方案，該方案結合先進的算法與深度學習技術，旨在為
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科技 AI識別
三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科技 天璣 LPDDR5X
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700平臺的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案的展示板圖在快節(jié)奏的職場生態(tài)中，視頻會議已經(jīng)成為日常工作中不可或缺的溝通協(xié)作工具。然而，盡管視頻會議極大地促進了工作的便利性，但有時參會者可能無法及時進入會議環(huán)境，使得視頻畫面雜亂無章，對專業(yè)形象造成一定的負面影響。為解決這一問題，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700平臺推出AI人像背景移
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科技 人像背景移除
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
- ●? ?RedCap?互操作性開發(fā)測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數(shù)據(jù)傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于?3GPP Rel-17?標準的?5G NR和5G RedCap互操作性
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 5G NR RedCap
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案的展示板圖在信息爆炸時代，單屏顯示已經(jīng)無法滿足高效信息發(fā)布的需求，因此雙屏甚至是多屏顯示應運而生。相比于傳統(tǒng)的單一屏幕顯示，雙屏聯(lián)動的方式可以對不同的內(nèi)容進行分別顯示、增加補充信息，從而達到更好的宣傳和展示效果。針對此趨勢，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700開發(fā)板推出雙屏異
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科技 雙屏異顯
逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作
- 中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導體提供的專業(yè)色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。 作為全新升級的旗艦移動芯片，天璣9300通過先進的技術，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
- 關鍵字： 逐點 聯(lián)發(fā)科技 天璣9300 視覺處理軟件
是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能
- ●? ?本次合作基于3GPP R17標準，對標準中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術進行了充分驗證●? ?該合作成果加速了商業(yè)衛(wèi)星通信發(fā)展是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能。?NTN 使用衛(wèi)
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 3GPP Rel-17 5G
基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
- 關鍵字： iot mediatek genio350 camera 人工智能 聯(lián)發(fā)科技 cortex hdmi 人臉偵測
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術的5G連接
- 2022 年 12 月 01 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）已選用該公司的5G 網(wǎng)絡模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標準以及5G 的RedCap技術驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。通過與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的MI
- 關鍵字： 是德 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 3GPP Release 17 RedCap 5G
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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