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        英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

        作者: 時間:2025-05-07 來源:Toms hardware 收藏

        據 ComputerBase 稱,和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 X 和 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202505/470127.htm

        兩家公司的首席執(zhí)行官 — 的黃仁勛和的 Rick Tsai — 計劃分別于 5 月 19 日和 5 月 20 日在臺灣臺北舉行的 貿易展上發(fā)表背靠背的演講。一個可能的公告是將聯(lián)發(fā)科基于 Arm 的 CPU 與 Nvidia 的 Blackwell GPU 相結合的新處理器系列。協(xié)作產品將依靠兩家公司的技術來構建用于緊湊型 AI 工作站的 GB10 平臺。

        通過與聯(lián)發(fā)科的合作,希望解決目前由配備高性能 Radeon 顯卡和基于 Arm 的驍龍 X 處理器的 AMD APU 所服務的市場。Nvidia 的獨立 Blackwell GPU 承諾提供比 AMD 的 Radeon 和高通的 Adreno 更高的性能和更好的游戲兼容性,因此毫無疑問,它將吸引游戲玩家的注意力。

        根據早期報道,X 和 N1 處理器預計將配備多達 10 個 Cortex-X925 高性能內核和多達 10 個 Cortex-A725 內核,但可能會引入功能較弱的 CPU 配置,以解決目前高通及其驍龍 X 處理器以及內置 Radeon 圖形處理器的 AMD 銳龍 APU 服務不足的市場。

        據報道,為了支持未知大批量產品的生產,MediaTek 已獲得倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 芯片的大量封裝容量,這意味著它們在 PC 而不是移動設備中使用。據 DigiTimes 稱,這種容量預留發(fā)生在 2024 年底左右,并且異常大。但是,目前尚不清楚打包時間表是否與 MediaTek 和 Nvidia 聯(lián)合設計的處理器的初始生產一致。

        盡管 MediaTek 和 Nvidia 對處理器充滿熱情,但實際的發(fā)布時間表仍不確定。多個消息來源報告稱,開發(fā)問題可能會大大推遲基于新處理器的系統(tǒng)的商業(yè)推出。一些預測表明,這些延遲可能會將發(fā)布推遲到 2026 年,但目前,這些傳聞尚未得到證實。



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