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良率
三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺積電
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2025-05-30
中芯用舊機(jī)器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%
手機(jī)與無線通信
華為
5納米
良率
中芯
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2025-05-29
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
|
2025-05-13
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
|
2025-03-24
臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺積電
良率
2nm
|
2024-12-06
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
三星
Exynos 2600
芯片
良率
|
2024-11-25
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星3納米良率慘爆一度0％？
EDA/PCB
三星
3納米
良率
|
2024-07-11
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺積電
三星
3nm
英偉達(dá)
|
2024-05-23
拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
EDA/PCB
臺積電
三星
3納米
良率
|
2024-03-28
4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)
EDA/PCB
5nm
良率
晶圓代工
三星
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2023-04-19
5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶
EDA/PCB
5nm
良率
三星
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2022-03-18
4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
EDA/PCB
4nm
良率
三星晶圓代工
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2022-02-28
iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低
手機(jī)與無線通信
iPhone 14
3nm
良率
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2022-02-28
臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
EDA/PCB
臺積電
3nm
良率
|
2022-02-23
臺積電披露5納米制程最新進(jìn)展：測試良率超過8成
臺積電
5納米
良率
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2019-12-18
泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
EDA/PCB
晶圓
良率
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2019-12-09
利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失
元件/連接器
化學(xué)氣相沉積
良率
化學(xué)機(jī)械拋光
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2017-06-06
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人工智能與無人機(jī)的組合如何撕開俄空天軍的 “核心“
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人工智能
機(jī)械視覺
2025-06-06
頭部車企終將入局人形機(jī)器人領(lǐng)域？
人形機(jī)器人
汽車
2025-06-06
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更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
利用模擬開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行安全電路設(shè)計(jì)
你仿真過嗎？使用免費(fèi)的MPLAB? Min
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波峰焊技術(shù)入門:原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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[直流開關(guān)電源的軟開關(guān)技術(shù)]
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4735248K
嵌入式硬件36講
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電氣工程師手冊_第二版_趙明生 主編
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23335661K
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keyboard007
2025-06-04
17373226K
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