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首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)
- 意法半導體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
- 關鍵字： ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
- 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距?，F(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節(jié)點 3nm 上來之不易的經(jīng)驗現(xiàn)在正在得到回報——據(jù)報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
- 關鍵字： 良率 三星 NVIDIA Qualcomm
高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師 助其進軍服務器CPU領域
- 高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
- 關鍵字： 高通 英特爾 架構(gòu)師 服務器 CPU Qualcomm
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡游戲等應用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡速度的提升顯而易見。此外，隨著手機和平板等移動設備的普及，越來越多的應用通過
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm Wi-Fi 7 家庭網(wǎng)關
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
- 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
- 關鍵字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內(nèi)核
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
- 關鍵字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍牙廣播方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍牙廣播方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍牙廣播方案的展示板圖LE Audio技術的發(fā)布為無線音頻技術帶來了新的機遇。其中就包括能夠增強共享音頻體驗的Auracast藍牙廣播功能。該功能提供了將音頻流傳輸?shù)綗o限藍牙耳塞或揚聲器的能力。例如，在公眾場所中，游客可根據(jù)需求連接廣播信息，從而減少在復雜環(huán)境中的音頻干
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm Auracast 藍牙廣播
割草機器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護智能化
- 隨著智能家居系統(tǒng)的普及，人們逐漸傾向于用智能設備來管理家務。作為智能家居之一，可提供自主除草、定時任務、自動充電等功能，滿足現(xiàn)代家庭的需求。在歐美市場，割草機機器人越來越受歡迎，不同于傳統(tǒng)的手推式割草機，它有效地減少了維護草坪需要的人力時間成本，使重復的任務智能化。項目背景割草機器人主要應用于戶外場景。相比常見的室內(nèi)掃地機器人，戶外庭院場景更加復雜，包括更多的移動物體，復雜場地環(huán)境，多變的天氣環(huán)境。這對設備的定位、導航、可靠性提出了極高的要求，包括控制主板需有強大的處理器性能，以支持攝像模組數(shù)據(jù)處理及應用
- 關鍵字： 智能家居 割草機器人 Qualcomm
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案
- 2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案的展示板圖 在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，WiFi技術已經(jīng)成為我們工作和生活中必不可少的一部分。然而隨著連接需求不斷增加，傳統(tǒng)的單頻路由器會出現(xiàn)網(wǎng)絡擁堵、傳輸速率下降等問題。為解決這些問題，多頻路由器應運而生。該路由器利用2.4G和5G等多個頻段，能夠提供更
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm WiFi路由器
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術聯(lián)盟正式公布了藍牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性，有助于提升藍牙Me
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機充電倉方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖近年來，隨著TWS藍牙耳機市場發(fā)展迅速，新產(chǎn)品層出不窮。在這種背景下，用戶對TWS耳機配套充電倉的要求也日益嚴苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcom
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm Richtek TWS耳機 充電倉
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍牙功放機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍牙功放機方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍牙功放機方案的展示板圖藍牙在現(xiàn)代生活中扮演著越來越重要的角色，并且隨著藍牙技術聯(lián)盟推出的新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio問世，進一步提升了藍牙音頻在消費類應用中的使用地位。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍牙功放機方案，其不僅能夠滿足BT5.4 LE Audi
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 藍牙功放機
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案的展示板圖在LED、大數(shù)據(jù)、AI等多種數(shù)字化技術不斷升級的背景下，智能廣告顯示屏應運而生。其以定制化的內(nèi)容和有趣的互動形式以及智能分析手段，大大增強廣告的投放效果。由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm Thundercomm 智能廣告顯示屏
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案
- 2023年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics?DBM10L芯片的智能頭盔方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的展示板圖2020年6月1日起，中國公安部交管局正式開展“一盔一帶”安全守護行動，摩托車、電動車駕駛?cè)撕统塑嚾吮仨毎凑找?guī)定正確使用頭盔，以增加騎手的安全性。然而，在騎行過程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話等行為，因此智能頭
- 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm Synaptics 智能頭盔
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]
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