近日，關于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。

實際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產水平。

因此，臺積電或將規(guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產需求，還能平攤制造成本，保持利潤。

此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3納米芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相。

至于3nm到底何時才能正式亮相，我們還將持續(xù)觀察。