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hbm4
三星將采用HBM4內(nèi)存的混合鍵合
網(wǎng)絡與存儲
三星
HBM4
內(nèi)存
混合鍵合
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2025-05-14
HBM4標準,正式發(fā)布
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
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2025-04-18
HBM4標準正式發(fā)布
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
存儲技術(shù)
存儲芯片
|
2025-04-18
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
網(wǎng)絡與存儲
創(chuàng)意
HBM4
IP
臺積電
N3P
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2025-04-03
HBM新技術(shù),橫空出世
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
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2025-03-24
消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
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2025-01-06
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝,可放置12個HBM4堆棧
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
HBM4
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2024-12-02
英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟:HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)
智能計算
英偉達
臺積電
SK
海力士深
HBM4
內(nèi)存
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2024-07-15
傳ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設備
EDA/PCB
ASMPT
美光
HBM4
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2024-07-01
HBM4技術(shù)競賽,進入白熱化
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
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2024-06-20
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
EDA/PCB
NVIDIA
Rubin
GPU
Vera CPU
3nm工藝
HBM4
內(nèi)存
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2024-06-03
這一次,三星被臺積電卡脖子了
網(wǎng)絡與存儲
HBM3E
HBM4
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2024-05-21
臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎芯片
EDA/PCB
臺積電
12nm
5nm
工藝
HBM4
基礎芯片
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2024-05-17
顛覆性的HBM4
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
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2023-12-14
存儲器大廠:HBM4,2025年供貨!
網(wǎng)絡與存儲
存儲器
HBM4
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2023-10-11
三星正在開發(fā)HBM4,目標2025年供貨
EDA/PCB
三星
HBM3E
HBM4
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2023-10-11
HBM4將迎來大突破?
網(wǎng)絡與存儲
HBM4
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2023-09-18
傳三星預計2026年量產(chǎn)新一代HBM4
網(wǎng)絡與存儲
三星
HBM4
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2023-09-12
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人工智能
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