據(jù)報道，當(dāng)?shù)貢r間4月16日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布，正式推出HBM4內(nèi)存規(guī)范JESD270-4，該規(guī)范為HBM的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)介紹，與此前的版本相比，HBM4標(biāo)準(zhǔn)在帶寬、通道數(shù)、功耗、容量等多方面進行了改進。

其中，HBM4采用2048位接口，傳輸速度高達8Gb/s，HBM4可將總帶寬提高至2TB/s。 還支持 4 / 8 / 12 / 18 層 DRAM 堆棧和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，單堆棧容量可達 64GB。

此外，HBM4將每個堆疊的獨立通道數(shù)加倍，從16個通道（HBM3）增加到32個通道，每個通道包含2個偽通道。這為設(shè)計人員提供了更大的靈活性。能效方面，支持供應(yīng)商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電壓級別，從而降低功耗并提高能源效率。

HBM4接口定義確保與現(xiàn)有HBM3控制器的向后兼容性，從而允許在各種應(yīng)用中實現(xiàn)無縫集成和靈活性，并允許單個控制器在需要時同時與HBM3和HBM4配合使用。

JEDEC HBM小組委員會主席兼NVIDIA技術(shù)營銷總監(jiān)Barry Wagner 表示，高性能計算平臺正在快速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進行創(chuàng)新。HBM4標(biāo)準(zhǔn)旨在推動AI和其他加速應(yīng)用在高效、高性能計算方面的飛躍。