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ASMPT印刷機實現(xiàn)錫膏自動轉(zhuǎn)移 快速更換刮刀
- 作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項新功能：錫膏自動轉(zhuǎn)移和簡化刮刀更換。ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié)，同時持續(xù)推動自動化進程并簡化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷加大，我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本，同時有效減少錯誤率的創(chuàng)新解決方案。”錫膏轉(zhuǎn)移當(dāng)需要變更印刷
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傳ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備
- 據(jù)韓媒報道，韓國后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機，用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報道，美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購TC鍵合機，用于生產(chǎn)HBM3E，于今年4月向韓美半導(dǎo)體提供了價值226億韓元的TC Bonder采購訂單。據(jù)透露，美光正在使用熱壓非導(dǎo)電薄膜 (TC-NCF) 工藝制造 HBM3E，該種工藝很可能會在下一代產(chǎn)品 HBM4 中采用。HBM4 16H產(chǎn)品正在考慮使用混合鍵合。此外，目前美光最大的
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奧芯明首個研發(fā)中心在上?！づR港開幕，引領(lǐng)行業(yè)新篇章
- 奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首個研發(fā)中心在臨港新片區(qū)開幕。奧芯明是ASMPT為滿足中國市場需求而成立的本土品牌，以“先進科技，賦能中國芯”為公司使命和標(biāo)語，致力于開發(fā)和提供國產(chǎn)化半導(dǎo)體封測設(shè)備與解決方案。此次開幕典禮的主題是“中國芯未來，臨港啟新程”，標(biāo)志著以ASMPT的先進技術(shù)為底座的國產(chǎn)化產(chǎn)品將在臨港落地生根，提升中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量產(chǎn)品的發(fā)展。開幕典禮上，臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華、張江集團董事長袁濤，以及ASMPT 集團首席執(zhí)行官黃梓達和奧芯明首席執(zhí)行官許志偉共同出席。此外，管委會高科處
- 關(guān)鍵字： 奧芯明 ASMPT
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