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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》

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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細(xì)節(jié)

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

汽車電子英特爾小芯片 Chiplet |2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設(shè)計 |2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet |2025-03-07
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

嵌入式系統(tǒng) risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11
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智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計算存內(nèi)計算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
Chiplet 潮流中，誰是贏家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

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極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」

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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時代

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英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

智能計算 Chiplet 英特爾 |2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

智能計算 AI 芯片制造 Chiplet 臺積電人工智能 |2023-07-11
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

測試測量泰瑞達(dá) SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet |2023-07-03
Chiplet 安全風(fēng)險被低估

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突破封控！中國推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

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