英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。

一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結合了基于不同工藝技術構建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支持和更多圖形支持，以及用于 ADAS 駕駛員輔助系統(tǒng)的 12 個攝像頭通道。

與沒有數(shù)字的 Core i7 處理器相比，Intel 已經(jīng)給出了一些相對性能數(shù)據(jù)，但我們將在設備中小芯片的更多技術細節(jié)可用時進行更新。

這使 Intel 及其客戶明顯領先于其他芯片供應商。imec 剛剛在德國建立了一個實驗室，幫助汽車制造商定義和開發(fā)小芯片，而日本的目標是到 2028 年將基于小芯片的汽車芯片投入生產(chǎn)。

小芯片方法的優(yōu)勢在于，可以使用不同的技術生產(chǎn)不同的小芯片，例如，使用用于 AI 或自動駕駛功能的 3nm 數(shù)字處理器，以及用于相機接口的優(yōu)化高速模擬工藝。

今年 1 月，英特爾展示了一種自適應控制單元 （ACU），它是微控制器的替代品，可實時避免數(shù)據(jù)流瓶頸，是自動化設計中的安全關鍵型設計。它集成了一個靈活的邏輯區(qū)域，可減輕 CPU 內(nèi)核的實時控制算法的負擔。

與此同時，它開發(fā)了第二代獨立的 B 系列汽車 Arc GPU，計劃于 2025 年底投產(chǎn)。

英特爾還與北京的 ModelBest 和武漢的黑芝麻科技簽署了戰(zhàn)略軟件協(xié)議，以在 SDV SoC 上運行。

Black Sesame 正在開發(fā)一個中央計算平臺，將 ADAS 和沉浸式駕駛艙與其自動駕駛技術融合在一起。它將 SDV 芯片與 Intel 的獨立 Arc 圖形芯片相結合。黑芝麻華山 2 號 A1000 芯片被許多中國汽車制造商用于自動駕駛任務，

ModelBest 的 GUI 智能代理允許使用 SDV SoC 和 Arc 圖形芯片在設備上進行 LLM作。這可以在沒有網(wǎng)絡連接的情況下實現(xiàn)離線、AI 增強的語音控制和個性化交互。該代理通過在復雜情況下準確理解自然語言來增強語音交互，從而確保直觀的駕駛艙體驗。此次合作利用 ModelBest 在英特爾 AI PC 加速計劃方面的經(jīng)驗來優(yōu)化 AI，從而在英特爾的汽車平臺上提供無縫的開箱即用體驗。

“英特爾正在通過我們的第二代 SDV SoC 重新定義汽車計算，將小芯片技術的靈活性與我們經(jīng)過驗證的整車方法相結合。我們與合作伙伴一起，正在解決真正的行業(yè)挑戰(zhàn)——從能源效率到人工智能驅動的體驗——讓所有人都能實現(xiàn)軟件定義汽車革命，“英特爾院士、英特爾汽車副總裁兼總經(jīng)理 Jack Weast說。

Silicon Mobility 的技術組合將把英特爾在汽車領域的應用范圍從高性能計算擴展到智能和可編程的功率器件，未來英特爾也許會推出更多的Chiplet架構汽車功率控制單元。