IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。

這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一種開放的小芯片互連協(xié)議，可滿足客戶對(duì)可定制封裝要求。

作為一種開放的 Chiplet 互連規(guī)范，UCIe 定義了封裝內(nèi) Chiplet 之間的互連，以實(shí)現(xiàn) Chiplet 在封裝級(jí)別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。

UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng) Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出 UCIe 1.1 版本規(guī)范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe 聯(lián)盟成員已達(dá)到 120 家以上。

值得一提的是，雖然英特爾 Sapphire Rapids 和新發(fā)布的 Meteor Lake 處理器都采用了小芯片設(shè)計(jì)，但它們?nèi)栽谑褂糜⑻貭枌Ｓ薪涌诤屯ㄐ艆f(xié)議，不過英特爾已宣布將在下一代 Arrow Lake 消費(fèi)處理器之后轉(zhuǎn)向 UCIe 接口。