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4nm
臺(tái)積電重申1.4nm級(jí)工藝技術(shù)不需要高數(shù)值孔徑EUV
EDA/PCB
臺(tái)積電
1.4nm
高數(shù)值孔徑
EUV
|
2025-05-29
英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點(diǎn)即將推出
EDA/PCB
英特爾
X3D
18A-PT
芯片工藝
14A
晶圓廠代工
1.4nm
|
2025-04-30
臺(tái)積電推1.4nm 技術(shù)：第2代GAA晶體管，全節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)2028年推出
EDA/PCB
臺(tái)積電
1.4nm
GAA
晶體管
|
2025-04-24
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
臺(tái)積電
4nm
芯片
封裝
|
2025-01-16
消息稱三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
|
2025-01-06
臺(tái)積電美國(guó)工廠明年開(kāi)產(chǎn)4nm芯片：你買安卓、蘋(píng)果產(chǎn)品可能要多付30%
EDA/PCB
4nm
安卓
蘋(píng)果
|
2024-12-30
臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺(tái)工廠相近
臺(tái)積電
晶圓
4nm
|
2024-09-10
高通入門(mén)級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
高通
驍龍
4s Gen2
三星
4nm
主頻2.0GHz
|
2024-07-30
4nm→2nm，三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圓廠
制程節(jié)點(diǎn)
|
2024-06-20
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
|
2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進(jìn)制程
1.4nm
|
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
4nm
|
2024-04-26
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 17 Pro
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
工藝
|
2024-04-11
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
EDA/PCB
臺(tái)積電
8 gen 4
4nm
|
2023-12-01
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
1.4nm
|
2023-10-25
三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
EDA/PCB
三星電子
4nm
半導(dǎo)體工藝
|
2023-07-12
三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋(píng)果考慮重新合作？
三星
4nm
制程
工藝
良品率
臺(tái)積電
蘋(píng)果
|
2023-04-26
臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶
EDA/PCB
臺(tái)積電
4nm
高通
|
2023-03-20
臺(tái)積電拿下特斯拉4納米芯片訂單
汽車電子
臺(tái)積電
特斯拉
4nm
|
2022-12-23
“中國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國(guó)產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了
EDA/PCB
Chiplet
長(zhǎng)電科技
4nm
|
2022-12-22
英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？
英特爾
4nm
芯片
IDM
|
2022-12-13
臺(tái)積電亞利桑那工廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片
EDA/PCB
臺(tái)積電
4nm
|
2022-12-02
三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
三星
4nm
芯片
Galaxy S23
驍龍
|
2022-11-08
Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
嵌入式系統(tǒng)
Intel
酷睿
4nm
|
2022-09-20
Credo正式推出基于臺(tái)積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品
EDA/PCB
Credo
臺(tái)積電
5nm
4nm
SerDes
IP
|
2022-08-24
4納米工藝？高通智能表處理器即將推出
消費(fèi)電子
智能手表
高通
4nm
|
2022-07-15
AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器
嵌入式系統(tǒng)
AMD
4nm
Zen5處理器
|
2022-06-12
首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨(dú)顯
EDA/PCB
英特爾
EUV
4nm
|
2022-05-11
消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺(tái)積電 4nm 打造
嵌入式系統(tǒng)
GPU
英偉達(dá) RTX 40
臺(tái)積電
4nm
|
2022-04-26
4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
EDA/PCB
4nm
良率
三星晶圓代工
|
2022-02-28
蘋(píng)果接受臺(tái)積電漲價(jià) 包下12-15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能
蘋(píng)果
臺(tái)積電
4nm
|
2022-01-21
三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
Exynos 2200
處理器
4nm
|
2022-01-13
全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
小米
4nm
|
2021-12-01
聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺(tái)積電4nm工藝
EDA/PCB
高通
臺(tái)積電
4nm
|
2021-11-12
驍龍898首個(gè)跑分出爐：采用三星4nm工藝
手機(jī)與無(wú)線通信
驍龍898
三星
4nm
|
2021-09-05
驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝
手機(jī)與無(wú)線通信
驍龍895
天璣2000
4nm
|
2021-08-01
曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國(guó)產(chǎn)品牌使用
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
4nm
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