知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。

有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。

▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方

臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目目前包含三座工廠，其中首座專攻4nm節(jié)點，定于今年上半年量產(chǎn)，擴展到每月生產(chǎn)2萬片芯片；第二座提供3nm、2nm產(chǎn)能，預計2028年開始生產(chǎn)；2024年4月，臺積電同意將投資額增加250億美元至650億美元（是美國史上最大的外方直接投資項目），并計劃于2030年在該州建立第三座晶圓廠，瞄準2nm及更先進制程。

同時，臺積電在臺灣本土的生產(chǎn)計劃也在同步推進，2nm制程將首先在新竹和高雄的晶圓廠進行試產(chǎn)，并計劃到2025年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。到2026年，臺積電預計將達到每月12萬片2nm芯片的生產(chǎn)能力，而到2028年，這一數(shù)字將進一步提升，預計美國市場也將受益于這一最前沿的半導體技術。

根據(jù)臺積電與美國商務部達成的不具約束力的初步備忘錄，后者將根據(jù)美國《芯片法案》向臺積電授予最多66億美元直接資金補貼和50億美元低息貸款。美國商務部長雷蒙多曾多次強調(diào)，美國買的最先進芯片有92%來自臺灣地區(qū)，所以臺積電亞利桑那廠是美國努力降低對海外生產(chǎn)芯片依賴的一個試驗。根據(jù)美國商務部預測，到2030年，美國將能生產(chǎn)全球約20%的先進芯片。

與《芯片法案》相關，美國2020年5月-2024年8月半導體制造和供應商宣布的投資項目地域分布

雖然美國在芯片設計領域占據(jù)領先地位，但在芯片制造方面一直存在不足。尤其是在先進制程技術的制造上，美國本土長期依賴亞洲工廠，臺積電作為全球最大半導體代工廠商，正是解決這一問題的關鍵。

但是臺積電選擇在美國建廠這一過程并非沒有挑戰(zhàn)，雖然美國政府提供了《芯片法案》支持，包括資金補貼和稅收優(yōu)惠，但臺積電在美國的制造成本要遠高于臺灣本土。據(jù)透露，由于美國缺乏穩(wěn)定制程良率的材料以及半導體供應鏈的短缺問題，臺積電在美國的生產(chǎn)成本預計將比現(xiàn)有工廠高出30%。

臺積電美國工廠的成本激增主要源于多個方面，美國本土工程師薪資水平是臺灣的2.5倍，工廠建設成本高出4倍，供應鏈配套不完善導致物流成本增加，以及美國嚴格的環(huán)保法規(guī)帶來的額外支出。這些因素共同推高了生產(chǎn)成本，使得美國制造的芯片在價格競爭力上處于劣勢。

此外，在生產(chǎn)初期，由于熟練工人短缺等問題，量產(chǎn)時間一度推遲。臺積電美國廠約50%的員工來自中國臺灣，但隨著未來5年工廠增建，美國工人的比例將會不斷增加。

需要注意的是，臺積電在美國的先進制程技術可能帶來一定的技術外流風險，如何在保持技術競爭力的同時避免重要技術的流失，將是臺積電未來面臨的一個重要課題。據(jù)悉，1月16日，臺積電將舉行2024年第四季財報發(fā)布會。此前臺積電預計第四季度的銷售額將在261-269億美元之間，毛利率預計將在57%-59%之間。