芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。

聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣1000＋之后，很多的客戶非常肯定我們的產(chǎn)品。我們也會持續(xù)不斷把一些好產(chǎn)品例如天璣1200和1100以及更好的芯片產(chǎn)品帶給客戶，延續(xù)我們的成績。李彥輯表示，可以說我們正走在高端的路上，未來我們每年持續(xù)推出新品，從旗艦開始不斷推進，請大家拭目以待。