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電子產(chǎn)品世界雜志
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臺積電2nm良率曝光

臺積電 2nm AI 蘋果晶圓 |2025-06-05
臺積電 2 納米晶圓價(jià)格達(dá)到 3 萬美元，據(jù)報(bào)道 SRAM 的良率達(dá)到了 90%

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-06-04
下一個「芯片金礦」，玩家已就位

智能計(jì)算 SoC |2025-06-03
北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

嵌入式系統(tǒng) BUAA 混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 北航 |2025-06-03
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 CSP |2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

手機(jī)與無線通信 Qorvo Matter SoC |2025-05-23
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機(jī)/NVLink定制ASIC

手機(jī)與無線通信 MediaTek 2nm 芯片流片智能手機(jī) NVLink 定制ASIC |2025-05-21
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

手機(jī)與無線通信小米 3nm SoC |2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

手機(jī)與無線通信小米玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU |2025-05-19
小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

小米手機(jī) SoC 芯片 |2025-05-15
芯片，遇到難題

EDA/PCB 2nm 芯片制造 |2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

EDA/PCB Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工臺積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
小米加速芯片自研

手機(jī)與無線通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
日本國家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國有化打通法律上障礙

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
臺積電2nm N2工藝節(jié)點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市

EDA/PCB 臺積電 2nm N2工藝節(jié)點(diǎn) A16 N2P |2025-04-25
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺積電 |2025-04-22
國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

手機(jī)與無線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-04-18
手機(jī)漲價(jià)潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

手機(jī)與無線通信手機(jī) 漲價(jià) 高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm 芯片成本大漲 |2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長

EDA/PCB 蘋果高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm |2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

EDA/PCB 蘋果高通三星率商用 2nm 芯片量產(chǎn) Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓廠 |2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

EDA/PCB 臺積電 2nm 量產(chǎn) 蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構(gòu) 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性

EDA/PCB 2nm 工藝 202504 |2025-03-28
4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果 |2025-03-27
家底保不??！加速2nm先進(jìn)制程落地美國

EDA/PCB 臺積電 2nm 先進(jìn)制程 |2025-03-27
臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-03-25
消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

手機(jī)與無線通信 iPhone 18 首發(fā) 蘋果 A20芯片臺積電 2nm 良率 |2025-03-24
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構(gòu) |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

手機(jī)與無線通信 iPhone 18 臺積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12

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