繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預(yù)計將于 9 月流片。

隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟(jì)日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機(jī) SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。

根據(jù) MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批采用者之一，該公司正在利用其在 ASIC 設(shè)計和高速互連方面的專業(yè)知識來打造定制 AI 芯片，以滿足云級 AI 工作負(fù)載不斷變化的需求。除了 MediaTek，Marvell 和 Alchip 也是 NVLink Fusion 的首批采用者。

智能手機(jī) SoC 押注尖端節(jié)點

《商業(yè)時報》援引首席執(zhí)行官蔡崇信的話稱，聯(lián)發(fā)科技在過去十年中已為終端設(shè)備出貨超過 200 億顆芯片，為從智能手機(jī)到邊緣設(shè)備的所有設(shè)備提供動力。值得注意的是，Tsai 還透露，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在采用 2nm 之后，未來還將利用臺積電更尖端的節(jié)點，包括 A16 和 A14。

在推出基于 3nm 的天璣 9400 的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科隨后于今年 4 月推出了天璣 9400+，據(jù)報道該天璣采用臺積電的 N3E 工藝制造。

小米是聯(lián)發(fā)科的競爭對手和客戶，已確認(rèn)其最新的內(nèi)部智能手機(jī)芯片 XRING 01 也基于 3nm 構(gòu)建。Wccftech 表示，該芯片也可能采用臺積電的第二代 3nm 工藝制造。

與此同時，聯(lián)發(fā)科的另一個主要競爭對手高通預(yù)計將采用臺積電的 2nm 工藝，以保持與蘋果 A20 芯片的競爭力。Wccftech 報告稱，其定于 8 年推出的 Snapdragon 3 Elite Gen 2026 可能會基于 2nm 構(gòu)建。