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論壇
2nm!
臺(tái)積電2nm良率曝光
臺(tái)積電
2nm
AI
蘋果
晶圓
|
2025-06-05
臺(tái)積電 2 納米晶圓價(jià)格達(dá)到 3 萬(wàn)美元，據(jù)報(bào)道 SRAM 的良率達(dá)到了 90%
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-06-04
傳臺(tái)積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
CSP
|
2025-06-03
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機(jī)/NVLink定制ASIC
手機(jī)與無(wú)線通信
MediaTek
2nm
芯片流片
智能手機(jī)
NVLink
定制ASIC
|
2025-05-21
芯片，遇到難題
EDA/PCB
2nm
芯片制造
|
2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
EDA/PCB
Rapidus
2nm
芯片制造
|
2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺(tái)積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
臺(tái)積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
制程
蘋果
NVIDIA
AMD
|
2025-05-07
日本國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國(guó)有化打通法律上障礙
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2025-04-27
臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺(tái)積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
臺(tái)積電2nm N2工藝節(jié)點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
N2工藝節(jié)點(diǎn)
A16
N2P
|
2025-04-25
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺(tái)積電
|
2025-04-22
臺(tái)積電將在美國(guó)生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-04-18
手機(jī)漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲
手機(jī)與無(wú)線通信
手機(jī)
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)
EDA/PCB
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
再加碼！臺(tái)積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓廠
|
2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
量產(chǎn)
蘋果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構(gòu)
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性
EDA/PCB
2nm
工藝
202504
|
2025-03-28
4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋果
|
2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-03-27
臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過(guò)70%，量產(chǎn)有望
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-25
消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
蘋果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺(tái)積電
2nm
良率
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
EDA/PCB
ASML
IMEC
芯片制程
2nm
|
2025-03-12
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
EDA/PCB
Marvell
IP驗(yàn)證芯片
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-04
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
臺(tái)積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-02-27
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
2nm
天璣
9500芯片
臺(tái)積電
N3P工藝
|
2025-01-06
首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進(jìn)制程
臺(tái)積電
三星
2nm
|
2024-12-25
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
良率
2nm
|
2024-12-06
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)
臺(tái)積電
2nm
制程
設(shè)計(jì)平臺(tái)
|
2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2024-11-21
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