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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
英特爾
軟銀
HBM
DRAM
三星
SK海力士
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2025-06-03
三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組
三星
HBM
LSI
DRAM
半導(dǎo)體
晶圓代工
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2025-05-29
英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
英偉達(dá)
芯片
Cowos
封裝
HBM
|
2025-05-27
NVIDIA新中國(guó)版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
智能計(jì)算
NVIDIA
中國(guó)版
AI芯片
CoWoS
HBM
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2025-05-27
對(duì)Apple iPhone20的期望：HBM、無縫屏幕、純硅電池
手機(jī)與無線通信
Apple
iPhone20
HBM
無縫屏幕
純硅電池
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2025-05-15
英偉達(dá)降級(jí)版H20或用GDDR取代HBM
英偉達(dá)
H20
GDDR
HBM
三星
SK海力士
|
2025-05-15
NVIDIA可能會(huì)考慮將中國(guó)特供H20的HBM換成GDDR
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
NVIDIA
H20
HBM
GDDR
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2025-05-13
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺(tái)積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
DDR4加速退場(chǎng)，DDR5成為主流
DDR4
DDR5
三星
SK海力士
內(nèi)存
HBM
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2025-04-29
SK海力士Q1利潤(rùn)飆升158% 或取代三星成AI內(nèi)存芯片新王
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
存儲(chǔ)芯片
HBM
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2025-04-24
沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM
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2025-04-24
美光、SK海力士跟隨中！三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%：客戶已開始談判新合同
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
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2025-04-07
專欄
限制HBM、新增120家實(shí)體，美國(guó)制裁進(jìn)入大選時(shí)刻
瀏覽：731
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芯謀研究
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2024-08-04
HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）簡(jiǎn)介
瀏覽：2430
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旺材芯片
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2024-08-04
處在黃金風(fēng)口上的HBM是什么？
瀏覽：1108
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傳感器技術(shù)
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2024-05-29
黃仁勛：HBM是個(gè)技術(shù)奇跡
瀏覽：436
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傳感器技術(shù)
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2024-03-26
HBM，生死局?
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旺材芯片
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2024-02-28
AMD Versal HBM 自適應(yīng) SoC 已投入量產(chǎn)
瀏覽：335
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12345zhi
|
2023-09-20
HBM的未來：必要但昂貴
瀏覽：281
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傳感器技術(shù)
|
2023-07-26
下載
防靜電技術(shù)及失效分析
積分：0分
防靜電
失效分析
ESD
人體模型
機(jī)器模型
帶電器件模型
HBM
MM
CDM
ASM
SEM
BGA
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foolish_girl
下載
ESD人體模型(HBM)與IEC IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)白皮書
積分：0分
California Micro Devices
IEC61000-4-2
HBM
ESD
|
tvro_china
下載
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人工智能與無人機(jī)的組合如何撕開俄空天軍的 “核心“
無人機(jī)
人工智能
機(jī)械視覺
2025-06-06
頭部車企終將入局人形機(jī)器人領(lǐng)域？
人形機(jī)器人
汽車
2025-06-06
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Cortex?- M4外設(shè) —— TC&T
更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
利用模擬開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行安全電路設(shè)計(jì)
你仿真過嗎？使用免費(fèi)的MPLAB? Min
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電源紋波噪聲測(cè)試方法
wenliang37
2025-06-04
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[直流開關(guān)電源的軟開關(guān)技術(shù)]
wenliang37
2025-06-04
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嵌入式硬件36講
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2025-06-04
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電氣工程師手冊(cè)_第二版_趙明生 主編
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Linux就該這么學(xué)（第二版）
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電子元器件及手工焊接.rar
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基礎(chǔ)篇--開關(guān)電源設(shè)計(jì)秘笈
wenliang37
2025-06-03
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