arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

芯片需求疲弱半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員

受到芯片市場(chǎng)需求疲軟、庫(kù)存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計(jì)劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過(guò)員工總數(shù)的5%。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，恩智浦表示，裁員計(jì)劃并非出于對(duì)潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔(dān)憂，而是因應(yīng)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)不確定性。然而，公司也指出，進(jìn)口關(guān)稅調(diào)漲將導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上升，進(jìn)而抑制需求。恩智浦計(jì)劃透過(guò)員工自愿離職的方式達(dá)成裁員目標(biāo)，而非強(qiáng)制裁員，當(dāng)然也不完全排除此一可能性。公司發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，目前技術(shù)人才需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)期受影響員工不至于長(zhǎng)時(shí)間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國(guó) 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說(shuō)法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷量?jī)H為 7
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不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國(guó)人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過(guò)去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強(qiáng)大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國(guó)投資者。這個(gè)聊天機(jī)器人挑戰(zhàn)了人工智能項(xiàng)目需要大量投資和精力的觀點(diǎn)，而這個(gè)觀點(diǎn)曾在過(guò)去兩年間幫助推動(dòng)美國(guó)股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來(lái)都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%， ARM漲超3%，美光科技漲逾3%，臺(tái)積電漲超3%，英偉達(dá)漲逾2%，高通漲超1%。
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Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

1月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運(yùn)行速度和加速AI工作負(fù)載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內(nèi)核設(shè)計(jì)，使其運(yùn)行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達(dá)到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計(jì)劃在AI工作負(fù)載方面進(jìn)行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì)實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn)，以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應(yīng)用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂(lè)的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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為什么選擇Windows on Arm？

在工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎(chǔ)支持而成為主流。對(duì)于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟(jì)型邊緣計(jì)算設(shè)備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強(qiáng)大的功能與Arm架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，為邊緣應(yīng)用提供了一個(gè)高效的計(jì)算平臺(tái)，使得設(shè)備在保持性能的同時(shí)，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發(fā)人員在選擇操作系統(tǒng)時(shí)，通常會(huì)考慮軟件和庫(kù)的豐富性、開發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統(tǒng)的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發(fā)環(huán)境（如Visual
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GPU芯片，巨變前夜

曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴(yán)峻考驗(yàn)。在過(guò)去半個(gè)月的時(shí)間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國(guó)政府出臺(tái)了新的禁令措施，對(duì) GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場(chǎng)帶來(lái)了顯著的沖擊與競(jìng)爭(zhēng)壓力。接下來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場(chǎng)。挑戰(zhàn)一：美國(guó)進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來(lái)看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對(duì) AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò)，臺(tái)積電美國(guó)廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺(tái)灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺(tái)積電亞利桑那州工廠，目前正在對(duì)芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨?！?臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地，圖源臺(tái)積電官方臺(tái)積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
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汽車硬件設(shè)計(jì)要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板

拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個(gè)開關(guān)面板，進(jìn)行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設(shè)計(jì)的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過(guò)WCCA分析，電路仿真，各種驗(yàn)證試驗(yàn)。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品。嚴(yán)苛很多。第一步：外觀查看上面是一個(gè)汽車空調(diào)控制器的開關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個(gè)LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個(gè)旋鈕，實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個(gè)push按鍵和5個(gè)撥件。現(xiàn)在的車
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Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)

Arm正著手調(diào)整其商業(yè)戰(zhàn)略，旨在顯著提升收入水平。核心舉措之一是將授權(quán)許可費(fèi)用上調(diào)高達(dá)300%，這一決策預(yù)示著公司對(duì)于價(jià)值重估的堅(jiān)定立場(chǎng)。早在2019年，Arm便啟動(dòng)了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項(xiàng)目，該項(xiàng)目設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：在未來(lái)十年間，每年為智能手機(jī)業(yè)務(wù)增收10億美元。這一增長(zhǎng)藍(lán)圖的關(guān)鍵一環(huán)，在于對(duì)基于Armv9架構(gòu)的預(yù)設(shè)計(jì)芯片組件實(shí)施專利使用費(fèi)的大幅上調(diào)，具體幅度達(dá)到300%。為了加速這一戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的
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Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

Arm?不斷思考著計(jì)算的未來(lái)。無(wú)論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm?所創(chuàng)造和設(shè)計(jì)的一切都以未來(lái)技術(shù)的使用和體驗(yàn)為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨(dú)特地位，Arm?對(duì)全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場(chǎng)。因而，Arm?對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察?；诖耍珹rm?對(duì)?2025?年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè)，范
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