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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

        消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)

        • 12 月 9 日消息,在半導(dǎo)體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會推高成本、降低利潤率,并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露,臺積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,外媒稱,通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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        打臉拜登? 芯片大廠棄美補(bǔ)助開第1槍

        • 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國微控制器(MCU)暨模擬IC大廠Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元(約新臺幣53億元)補(bǔ)助金,成為第一家放棄《芯片法》補(bǔ)貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》,力圖藉此推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜(BAE Systems)之后,第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計(jì)劃的業(yè)者。截至目前為止,商務(wù)部已與20多家公司達(dá)成初步協(xié)議,并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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        臺積電據(jù)稱正與英偉達(dá)洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

        • 財(cái)聯(lián)社12月6日訊(編輯 夏軍雄)據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道,臺積電正與英偉達(dá)洽談,計(jì)劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能(AI)芯片。作為全球最大的芯片制造商,臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠,該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布,將為臺積電提供最多66億美元補(bǔ)貼,外加最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款,以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn),該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù),其投產(chǎn)時(shí)間預(yù)
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        打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺,Arm靈活應(yīng)對各類AI工作負(fù)載

        • 對于人工智能?(AI)?而言,任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域,為了滿足不同的?AI?用例和需求,一個(gè)可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心,Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
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        比亞迪新能源汽車拆解,看看用的都有哪些芯片?

        • 近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解,意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對電動車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉,海通國際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究,研報(bào)撰寫前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認(rèn)為,這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型,具有里程碑意義。據(jù)悉,本次海通汽車實(shí)驗(yàn)室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360,由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造,制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款,最大允許總質(zhì)量為1870k
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        AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá),貝索斯、三星均參投

        • 挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起,7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一,Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱,AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資,使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者,他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力,以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,并致力于開發(fā)一款
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        芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

        • 財(cái)聯(lián)社12月1日訊(記者 付靜)“AI應(yīng)用的快速部署對半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高,這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導(dǎo)體制造的需求。為此,英特爾積極投入,Intel 18A將在2025年量產(chǎn),基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布。”近日,英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色,據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察,應(yīng)用端,芯片廠商
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        德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

        • 德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示,德國政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼,用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱,預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)??傆?jì)約20億歐元。德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。(彭博)
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        AI驅(qū)動,Arm加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來

        • 我們正在迎來一個(gè)全新的汽車時(shí)代,即軟件定義汽車?(SDV)?的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)?Counterpoint Research?的預(yù)測,到?2026?年底,中國的道路上預(yù)計(jì)將有超過?100?萬輛搭載?L3?級別?ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的汽車。可以預(yù)見,隨著對高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長,汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼
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        研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

        • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動了存儲市場需求的逐年增長,針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
        • 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設(shè)備  芯片&半導(dǎo)體測試  

        三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

        • 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱從韓國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道,稱 3nm 工藝上遇到的困境,并沒有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單,目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計(jì)劃在 2025
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        Arm 以高效計(jì)算平臺為核心,內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來

        • 人工智能 (AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級,這一過程也伴隨著對計(jì)算資源需求的急劇增加,引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域,隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用,這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例,根據(jù)國際能源署 (IEA) 的預(yù)測,隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加,支撐這些服務(wù)運(yùn)行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升,預(yù)計(jì)將在未來四年內(nèi)
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        松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

        • 松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景,致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來汽車需求的靈活軟件棧,并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議,推動汽車市場軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中,PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架,實(shí)現(xiàn)汽車軟件開發(fā)與硬件解耦,并加快汽車行業(yè)的開發(fā)進(jìn)程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強(qiáng)大的 ECU,如駕駛
        • 關(guān)鍵字: Arm  松下汽車電子  汽車標(biāo)準(zhǔn)化  

        如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果?

        • 作者:Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF?安卓動態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開發(fā)者提供更多的設(shè)備信息,使其能夠在應(yīng)用的整個(gè)生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動設(shè)備的熱信息至關(guān)重要,此前開發(fā)者需通過每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來推斷設(shè)備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細(xì)節(jié),開發(fā)者在電池過熱且系統(tǒng)開始被動地節(jié)制性能前,就能主動調(diào)整應(yīng)用內(nèi)容來減緩熱量積聚。今年稍早,Google
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        Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會:詮釋面向AI的三大支柱,與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

        • Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會,本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題,吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報(bào)名參會,會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技,旨在推動 AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。本次活動中,Arm 深入探討了 AI 對計(jì)算的需求,并分享了其作為計(jì)算平臺公司如何通過全面的計(jì)算子系統(tǒng)、
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        arm 芯片介紹

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