arm 芯片 文章 進入arm 芯片技術(shù)社區(qū)
英偉達盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈
- 美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
- 關(guān)鍵字： 英偉達 蘋果 Blackwell 芯片 微軟 半導體
OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據(jù)超過8
- 關(guān)鍵字： OpenAI 博通 芯片
英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
- 關(guān)鍵字： 英特爾 服務(wù)器 芯片 封測
消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力
- 10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
- 關(guān)鍵字： 商湯科技 AI 芯片
高通風光開大會 Arm卻突然絕交斷后路
- 高通正在風光開大會發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
- 關(guān)鍵字： 高通 Arm PC
報告：中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進口
- 10月22日消息，據(jù)研究機構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
- 關(guān)鍵字： 電動汽車 芯片
Arm全面設(shè)計助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心
- 新聞重點：●? ?Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)?生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應(yīng)用于云、
- 關(guān)鍵字： Arm Arm架構(gòu) AI數(shù)據(jù)中心
Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來
- 汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，其未來依托于動態(tài)且適應(yīng)性強的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達 6.5 億。這個數(shù)字還將進一步增長，這項轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結(jié)合軟硬件，使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動汽車功能的差異
- 關(guān)鍵字： Arm 軟件定義
半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
- 關(guān)鍵字： 芯片 芯片設(shè)計 工藝
vivo Arm聯(lián)合實驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新
- vivo Arm?聯(lián)合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作：基于真實應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時，推動生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
- 關(guān)鍵字： vivo Arm vivo Arm聯(lián)合實驗室
arm 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
arm 芯片電路
arm 芯片相關(guān)帖子
arm 芯片資料下載
arm 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473