arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)

高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級

12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項(xiàng)涉及Arm知識產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預(yù)計(jì)將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認(rèn)為，Nuvia的這些設(shè)計(jì)在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
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董明珠稱格力芯片成功了：沒有拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日報(bào)道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠，沒有拿國家一分錢。”格力電器在 2018 年設(shè)立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設(shè)計(jì)開發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬顆，截至 2020
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Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

隨著人工智能?(AI)?技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的?AI?應(yīng)用對計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作，為實(shí)現(xiàn)性能更強(qiáng)勁、更高效和可持續(xù)的云計(jì)算提供專用芯片和計(jì)算技術(shù)。在近期舉行的?A
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計(jì)算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計(jì)算機(jī)架構(gòu)，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(tǒng)（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實(shí)現(xiàn)要求苛刻的宇航應(yīng)用的早期項(xiàng)目設(shè)計(jì)以及硬件和軟件的驗(yàn)證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計(jì)算的宇航應(yīng)用，從地球觀測衛(wèi)星到預(yù)警系統(tǒng)和電信，包括5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星通信（SatCom）中的數(shù)據(jù)處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計(jì)算密集型數(shù)據(jù)和圖像處理任務(wù)。它集
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：為Apple Watch提供芯片

12月12日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃于明年對Apple Watch進(jìn)行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實(shí)力，還預(yù)示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時(shí)超過五年，最終的選擇無疑
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺

對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見的速度持續(xù)增長。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來解決聯(lián)合國 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車安全用例解析

憑借包括切換實(shí)時(shí)交通信息、執(zhí)行自適應(yīng)剎車或在車道輔助中調(diào)整轉(zhuǎn)向等瞬間制定決策的技術(shù)需求增長，汽車能夠自主行駛，同時(shí)應(yīng)對控制和安全方面的動態(tài)挑戰(zhàn)。隨著人們對更安全、更智能且網(wǎng)聯(lián)程度更高的汽車的需求不斷增長，以及自動駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統(tǒng)，如?先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)?、自動駕駛系統(tǒng)和車載信息娛樂 (IVI) 等，都需要快速處理大量數(shù)據(jù)，同時(shí)還得保持多個(gè)等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續(xù)的算力挑戰(zhàn)下，平
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Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，許多企業(yè)已經(jīng)開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側(cè)的應(yīng)用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發(fā)展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學(xué)習(xí)框架尤為突出，許多企業(yè)均會選擇其作為開發(fā) AI 應(yīng)用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術(shù) ，Arm 正在努力優(yōu)化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構(gòu)的處理器上運(yùn)行 LLM 的性能
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高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個(gè)機(jī)會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)

日前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機(jī)，驕傲的稱其實(shí)現(xiàn)了芯片的100%國產(chǎn)，“Mate 70手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)了100%國產(chǎn)……而在過去，手機(jī)上多數(shù)有技術(shù)含量的芯片都不是國內(nèi)制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù)，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機(jī)性能提升40%。同時(shí)，在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機(jī)型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售

12 月 9 日消息，據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據(jù)了解，阿斯麥?zhǔn)侨蝾I(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關(guān)鍵設(shè)備，這家荷蘭公司掌握著進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時(shí)代的關(guān)鍵
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