高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通：正在與微軟合作開發(fā)定制AR芯片

　　彭博1月5日援引Verge報(bào)道，高通在2022國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上表示，正在與微軟合作開發(fā)用于AR眼鏡的定制芯片。　　高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon說：“我們宣布，我們正在為下一代、高能效、超輕AR眼鏡開發(fā)一款定制的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)驍龍芯片，用于微軟生態(tài)系統(tǒng)?！?/li>
關(guān)鍵字：高通微軟 AR 芯片

全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！

　　今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！　±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?！　?jù)知名爆料博主數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠(yuǎn)不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個(gè)量級(jí)，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機(jī)?！　×硪稽c(diǎn)則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會(huì)在發(fā)布會(huì)前后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠(yuǎn)超同期產(chǎn)品?！　⊥瑫r(shí)，小米12此次也將更加容
關(guān)鍵字：高通小米 4nm

高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
關(guān)鍵字：高通 Arm 處理器蘋果

聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺(tái)積電4nm工藝

　　今年安卓陣營(yíng)高端旗艦芯片市場(chǎng)，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！　≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會(huì)推出兩款旗艦處理器，來跟高通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)?！　〗裉煜挛?，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會(huì)施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！　∑渲姓嫫炫炐酒谂_(tái)積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造。　　當(dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺(tái)積電
關(guān)鍵字：高通臺(tái)積電 4nm

高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

　　高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。　　據(jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市?！　∧壳癏MD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)。　　驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
關(guān)鍵字：高通驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G

高通46億美元報(bào)價(jià)ADAS技術(shù)商Veoneer意圖何在？

彭博9月13日引述消息人士報(bào)導(dǎo)，高通正式提案以逾40億美元收購(gòu)瑞典先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)商Veoneer，以超過麥格納的報(bào)價(jià)在競(jìng)標(biāo)案中取得優(yōu)勢(shì)。Veoneer日前證實(shí)，高通公司已經(jīng)向Veoneer發(fā)出了一份以每股37美元現(xiàn)金支付“最新的非約束性”收購(gòu)要約，交易金額將達(dá)到46億美元。Veoneer表示，Veoneer與麥格納之間的合并協(xié)議“仍然完全有效”，董事會(huì)并未撤回支持合并的建議。他們正在評(píng)估高通報(bào)價(jià)的所有條款，“如果合適的話”將進(jìn)行談判?！?7月22日，汽車代工皇帝麥格納提案以每股31.25
關(guān)鍵字：高通 ADAS Veoneer

手機(jī)芯片占有率高于高通聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對(duì)自己產(chǎn)品有信心

今年的手機(jī)市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費(fèi)者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場(chǎng)的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心。其實(shí)早在今年3月份，市
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

高通中國(guó)董事長(zhǎng)：5G 發(fā)展無(wú)論基站還是用戶數(shù)，中國(guó)都是全球領(lǐng)先

　　9月5日消息高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸今日做客直播?！　?jù)貝殼財(cái)經(jīng)，孟樸稱：中國(guó)作為第一批發(fā)放5G牌照的國(guó)家，經(jīng)過這兩年的發(fā)展，中國(guó)在5G發(fā)展上取得了非常好的成績(jī)。3大運(yùn)營(yíng)商共建約100萬(wàn)個(gè)5G基站，5G終端連接數(shù)近4億，這是非常了不起的成績(jī)。無(wú)論從基站數(shù)，還是用戶數(shù)，中國(guó)絕對(duì)是全球第一?！　×私獾剑蠘悻F(xiàn)任Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)，全面負(fù)責(zé)Qualcomm在中國(guó)區(qū)的業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)，包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措，進(jìn)一步加強(qiáng)Qualcomm與中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。　　據(jù)公開資料，孟樸在電信行業(yè)擁有3
關(guān)鍵字：高通 5G

蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機(jī)芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場(chǎng)份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場(chǎng)
關(guān)鍵字：蘋果三星高通 MediaTek

三代高通8系芯片對(duì)比：一玩《原神》差距立馬顯現(xiàn)

作為一名手機(jī)編輯，最常感嘆的事情就是手機(jī)廠商們發(fā)布新品的速度，“累趴時(shí)，沒有一個(gè)手機(jī)廠商是無(wú)辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對(duì)于普通消費(fèi)者而言，又有什么影響呢？大多數(shù)普通人，2-3年才換一次手機(jī)，如果手機(jī)沒有太大的損壞，有的換機(jī)時(shí)間甚至?xí)L(zhǎng)，而一般的手機(jī)廠商一年或者半年就發(fā)一次新品，就讓許多消費(fèi)者覺得，是不是又要換新機(jī)了？這中間就存在“人們換機(jī)頻率低與廠商日益增長(zhǎng)的推新機(jī)速度”之間的矛盾。
關(guān)鍵字：高通驍龍855 驍龍865 驍龍888 跑分

英特爾將代工制造高通芯片寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片?！　∮⑻貭栔芤槐硎?，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
關(guān)鍵字：英特爾芯片高通

就指望著英偉達(dá)收購(gòu)失??？高通總裁表態(tài)愿意參與接盤ARM

　　財(cái)聯(lián)社訊，美國(guó)芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示，如果英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM以400億美元價(jià)格出售給英偉達(dá)(Nvidia)的交易被監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止，高通將對(duì)投資ARM持開放態(tài)度?！　「咄ü究偛眉婧蛉蜟EO阿蒙(Cristiano Amon)稱，如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市，而非出售給英偉達(dá)，那么高通將與行業(yè)其他公司一起收購(gòu)ARM的股份?！　“⒚杀硎?，“如果ARM有一個(gè)獨(dú)立的未來，我認(rèn)為你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的很多公司都會(huì)對(duì)投資ARM很感興趣?！卑⒚蛇€補(bǔ)充說，高通“肯定會(huì)對(duì)此持開放態(tài)度
關(guān)鍵字：高通 ARM 英偉達(dá)

高通獲供貨華為許可后，臺(tái)積電、ASML都明白怎么回事了

高通獲供貨華為許可在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統(tǒng)發(fā)布會(huì)上，華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外，還發(fā)布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不僅是華為的第一款鴻蒙平板，還透露出了一個(gè)重要信號(hào)：高通已經(jīng)獲得供貨華為許可。之所以這樣說，主要是因?yàn)?0.8英寸的MatePad Pro，搭載的是閹割后的高通驍龍870處理器，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，只是一款4G芯片。但這足以證明高通與華為建立了合作關(guān)系，如果沒有得到美國(guó)的許可，在相關(guān)規(guī)則的作用下，高通肯定無(wú)法向華為出貨。大家都知道，自去年
關(guān)鍵字：高通華為臺(tái)積電 ASML

剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經(jīng)在路上

　　最新一代Wi-Fi技術(shù)6剛開始普及，下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開始研發(fā)，速度有望達(dá)到3倍的提升。　　高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機(jī)SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機(jī)的上市，這項(xiàng)新的連接技術(shù)開始快速普及。同時(shí)，支持Wi-Fi 6的無(wú)線路由器也越來越多。　　現(xiàn)在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù)，應(yīng)該稱為Wi-Fi 7的技術(shù)?！　?jù)了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開發(fā)相關(guān)技術(shù)，但這項(xiàng)最新的Wi-Fi技術(shù)不會(huì)很快使用。高通預(yù)計(jì)，這項(xiàng)技術(shù)的推出還需
關(guān)鍵字：高通 Wi-Fi7 Wi-Fi6

高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨

　　5月24日消息據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，針對(duì)“缺芯”的問題，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外?！　∶蠘惴Q，因?yàn)槿必?，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計(jì)，這樣的狀況還要持續(xù)一段時(shí)間?！　T之家了解到，為應(yīng)對(duì)全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC?！　〈送?，小米集團(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉
關(guān)鍵字：高通缺芯

共3201條 27/214 |‹ « 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 » ›|

高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]