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高通:驍龍865 5G平臺有70多款產品 驍龍800系已有1750款

- 由于MWC大會取消,高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產品發(fā)布或者開發(fā)中。高通表示,驍龍865 5G移動平臺(注:官方說法早就不是4G/5G處理器,而是4G/5G移動平臺)在去年12月發(fā)布之后,已經獲得了全球多家智能手機品牌及OEM廠商的支持,目前已經有70多款產品發(fā)布或者開發(fā)中。此外,高通還提到整個驍龍800系移動平臺迄今已經有超過1750款產品已上市或者開發(fā)中,這應該是
- 關鍵字: 高通、驍龍865、5G、驍龍800
高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合

- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。同時發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
- 關鍵字: 高通 驍龍 5G毫米波 驍龍X60
高通驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021款iPhone上
- 據國外媒體報道,芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通發(fā)布了第三代5G調制解調器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下,早期的X55調制解調器的下載速度達到了7Gbps,而上傳速度也達到了3Gbps。據信,從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機中占用更少的空間,同時也更節(jié)能。這使得供應商可以利用這些
- 關鍵字: 高通、驍龍、X60、5G、調制解調器
高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合

- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
- 關鍵字: 高通 驍龍 5G毫米波 驍龍X60
高通笑了 蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買

- 蘋果跟高通和解之后,其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進的5G芯片,不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調制解調器芯片還需要等很長時間。蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買援引一份美國國際貿易委員會(ITC)公布文件顯示,蘋果和高通和解后,蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。由于文
- 關鍵字: 高通
不滿高通設計版本 蘋果親自操刀iPhone 12天線設計
- 據了解蘋果計劃的消息人士透露,蘋果正在設計5G iPhone所使用的天線模塊,因為它對高通設計的版本不滿意。據國外媒體報道,蘋果對高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設計“猶豫不決”,因為它無法與蘋果計劃在2020年推出的iPhone(iPhone 12)的厚度相匹配。除了設計原因,蘋果也希望盡可能少的在iPhone中使用高通的零部件,因此該公司希望使用自己的天線?。雖然天線模塊將由蘋果開發(fā),但高通仍將為蘋果新款iPhone提供5G調制解調器芯片。消息人士稱,蘋果的天線設計產生相同數量的無線電信號
- 關鍵字: 高通、iPhone 12、天線
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]
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