5月24日消息據(jù)第一財經(jīng)報道，針對“缺芯”的問題，高通中國區(qū)董事長孟樸在近日舉辦的高通技術與合作峰會上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個半導體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外。

　　孟樸稱，因為缺貨，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預計，這樣的狀況還要持續(xù)一段時間。

　　IT之家了解到，為應對全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC。

　　此外，小米集團合伙人、中國區(qū)、國際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾在社交媒體表示，“芯片缺貨的周期不會太短，今年肯定是不可能緩解了?！睒酚^估計全球缺芯的狀況將于明年上半年緩解。

　　盧偉冰指出，目前芯片緊缺的狀況早已有暗示：一是5G手機普及，高性能計算的蓬勃發(fā)展，二是智能汽車欣欣向榮、智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品成為生活必備。