中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通

        高通推出IIoT專用5G調(diào)制解調(diào)器 傳統(tǒng)LTE模塊無縫過渡至5G

        • 高通技術(shù)公司推出其首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)打造的調(diào)制解調(diào)器解決方案,配備5G連網(wǎng)能力并針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)應(yīng)用進行優(yōu)化,以協(xié)助推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系發(fā)展。高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)是全方位的調(diào)制解調(diào)器對天線解決方案,可支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系,為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級的LTE和5G裝置,加速5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。5G被認為是廣泛的連網(wǎng)架構(gòu),如今也開始展現(xiàn)動能,為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用帶來預(yù)期的影響和成長。高通技術(shù)公司作為加速數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動者,率先為生態(tài)系提供解決方案,以升級現(xiàn)行物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),幫助實現(xiàn)5G物
        • 關(guān)鍵字: 高通  IIoT  專用5G  調(diào)制解調(diào)器  

        谷歌Pixel 6 Pro渲染圖曝光:終于用上屏幕指紋識別

        •   2020年谷歌發(fā)布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G,現(xiàn)在即將發(fā)布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位?! ?月21日消息,知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖,這將是谷歌今年下半年要發(fā)布的高端旗艦?! ′秩緢D顯示,谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸,這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機型,機身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm,重量暫時不得而知?! 〈送?,爆料稱谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識別,此前谷歌
        • 關(guān)鍵字: 谷歌  高通  Pixel 5  驍龍765G  

        高通推出5G M.2參考設(shè)計 加速萬兆位CPE、PC擴展

        • 高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計,加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用,包括PC、常時連網(wǎng)PC(ACPC)、筆記本電腦、客戶端設(shè)備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬帶(MBB)裝置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡,將加速5G在PC、平板計算機、延展實境和路由器/CPE等產(chǎn)品類別的普及。新的參考設(shè)計搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案,即Snapdra
        • 關(guān)鍵字: 高通  5G  M.2參考設(shè)計  

        高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載

        •   5月20日消息,在高通宣布推出驍龍778G芯片之后,realme印度CEO Madhav Sheth宣布,realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機品牌,新品即將登場?! £P(guān)于realme驍龍778G新機的細節(jié),官方尚未透露,有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。  回到驍龍778G上,這顆芯片采用了臺積電的6nm,這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm?! PU方面,驍龍778G采用Kryo 670,最高頻率2.4GHz,號稱性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶,支持毫
        • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍778G  realme    

        高通驍龍 778G 處理器發(fā)布:采用 6nm 工藝

        •  5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術(shù)的驍龍 778G 5G 移動平臺,擴展其 7 系列產(chǎn)品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU,可實現(xiàn) 40% 的性能提升,同時有著出色的能效表現(xiàn),其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產(chǎn)品快 40%。在人工智能方面,驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎,采用 Hexagon 770 處理器,具有 12 TOPS 性能。為了加強游戲,還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
        • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍778G   

        高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍

        • 高通技術(shù)公司表示,根據(jù)商用裝置上的實測結(jié)果,5G毫米波連網(wǎng)速率相較僅于6GHz以下頻段運行的5G連網(wǎng)速率快16倍。這些實測結(jié)果,是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國用戶藉由商用裝置自發(fā)進行的測速數(shù)據(jù)。與低頻的4G或5G頻段相比,5G毫米波利用超寬通道實現(xiàn)指數(shù)級提升的更快速率,并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續(xù)保持強勁發(fā)展動能,美國和日本的所有主要電信營運商均已部署5G毫米波,歐洲和東南亞近期也開始發(fā)展5G毫米波的部署,而像是澳洲和拉丁美洲等國家及地區(qū)則將很快跟進。
        • 關(guān)鍵字: 高通  5G  毫米波  

        高通又“翻車”了,小米、三星紛紛中招

        •   去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展,得到了市場的認可,反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了  高通在今年算是連連翻車,本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888,不料在適配到手機后,被不少用戶反映芯片發(fā)熱嚴重的問題?! ⌒酒l(fā)熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的,讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑,高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870,這才挽回了一些自己的顏面。  而如今,驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去,高通這次又“翻車”了,而且翻得還有些嚴重。  據(jù)最新的消息表示
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        高通回來了:6nm芯片全力開火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一

        •   從曾經(jīng)的不受待見,到如今手機SoC出貨第一,聯(lián)發(fā)科的進步有目共睹。  此前,市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示,2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通,成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商?! ∶鎸β?lián)發(fā)科的高歌猛進,高通自然不會放任自流。據(jù) 手機晶片達人爆料,高通準備回來了,上半年飽受缺貨之苦的高通,將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片,準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率?! 〈送猓∶?,OPPO,vvio都在試產(chǎn)了,聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯?! ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一,與天璣7
        • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  芯片    

        高通候任CEO:芯片短缺徹夜難眠 但高通不會投資建廠

        • 去年年底,全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn),甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重,導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延,包括PC、手機、游戲機產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前,有消息指出,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺,即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠,莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機。阿蒙稱,目前科技產(chǎn)品芯片需求量大,對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力,導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉,
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        小米10升級款即將亮相:或搭載高通驍龍870 性能有所提升

        • 昨晚,小米集團副總裁常程在個人微博透露稱,小米10升級款將于今天(3月8日)上午10點官宣。常程微博寫到:“小米10是去年小米沖擊高端的開山之作,收獲了大量好評和多項認可。2020年度好手機,小米10實至名歸。2021新年新氣象,再來個升級新品!周一,上午10點,不見不散。”評論中,不少米粉都在猜測新機會是“小米10S”,作為小米10的升級款,新品這樣命名的話沒毛病。此前就有爆料稱,增強版旗艦守門員的新版小米10將于本月正式上市。據(jù)爆料,新機搭載高通驍龍870,采用7nm工藝打造,CPU包含一顆A77(3
        • 關(guān)鍵字: 小米10  高通  驍龍870  

        對抗蘋果M1?高通將自研更強大的ARM處理器

        •   昨天高通發(fā)布了2021財年Q1季度財報,當季營收82.35億美元,同比大漲62%,凈利潤24.55億美元,同比大漲165%。  高通還提到了當前的5nm旗艦的供貨情況,稱新工藝產(chǎn)能,非常符合高通的預(yù)期,這個季度內(nèi)他們會出貨更多的驍龍800系列芯片?! ≡陔娫挄h上,高通還談到了收購NUVIA公司一事,他們前不久花了14億美元,約合90億人民幣的價格收購了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司?! UVIA公司身后卻站著三位前蘋果大神,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  CPU處理器  驍龍888    

        首發(fā)高通驍龍870,摩托羅拉edge s售價1999元起

        • 1月26日晚間消息,聯(lián)想今天線上發(fā)布了新一代旗艦機motorola Edge S,首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器,Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術(shù),售價1999元起。據(jù)介紹,motorola edge s采用了6.7英寸雙挖孔顯示屏,分辨率為1080×2520,21:9超寬屏,支持90Hz高刷新率,支持HDR10和DC調(diào)光,有藍色和白色兩種配色。在性能方面,motorola edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹,高通驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,
        • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍870  摩托羅拉edge s  

        CPU主頻安卓陣營最高!驍龍870搶先MediaTek新品亮相

        •   雷鋒網(wǎng)消息,繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。  驍龍870的單核主頻超過麒麟9000大核主頻的3.1GHz,成為了單核頻率最高的Cortex-A77 CPU,也是安卓陣營CPU主頻最高的處理器?! ◎旪?70的跑分近期已經(jīng)隨vivo新機出現(xiàn)在geekbench跑分庫,成績顯示6次跑分,單核成績有2次低
        • 關(guān)鍵字: 驍龍870  高通    

        高通將以14億美元收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia

        • 品玩1月13日訊,據(jù)路透社消息,高通公司周三表示,將斥資14億美元收購由芯片初創(chuàng)公司Nuvia,并計劃將該公司的技術(shù)應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦和汽車上的芯片。此舉將減輕高通對Arm的依賴?! ∨c此同時,高通公司本月宣布,現(xiàn)任總裁兼硅部門負責人克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)將接替即將卸任的首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫(Steven Mollenkopf),自6月30日起生效?! uvia由蘋果前三位負責iPhone芯片的半導(dǎo)體高管創(chuàng)立,一直致力于定制CPU核心設(shè)計,并曾表示將用于服務(wù)器芯
        • 關(guān)鍵字: 高通  Nuvia  

        高通換帥!現(xiàn)任CEO莫倫科普夫?qū)⒂谀曛型诵?阿蒙繼任

        •   據(jù)外媒報道,高通公司今日宣布,其董事會一致選擇克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)擔任公司CEO(首席執(zhí)行官)一職,從2021年6月30日起生效?! 〈饲?,莫倫科普夫已通知高通董事會,他決定辭去CEO一職,并宣布退休。莫倫科普夫現(xiàn)年52歲,于2014年3月?lián)胃咄–EO。他的職業(yè)生涯始于一名工程師,在近30年的時間里,他幫助定義和領(lǐng)導(dǎo)了高通的戰(zhàn)略和技術(shù)路線圖。高通  莫倫科普夫表示:“我為我們在高通所取得的一切成就,以及公司目前在
        • 關(guān)鍵字: 高通  
        共3201條 28/214 |‹ « 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 » ›|

        高通介紹

        高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

        相關(guān)主題

        熱門主題

        關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473