高通 文章 進入高通技術(shù)社區(qū)
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機
- 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計,過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術(shù),得以進入中階相機區(qū)隔;因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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讓世界更具彈性 高通在GSMA展示未來5G理念
- [PConline 資訊]7月3日消息,高通作為世界著名通信研發(fā)公司亮相GSM協(xié)會(GSMA),并就5G技術(shù)展開演講,闡述了高通作為頂尖通訊研發(fā)公司,希望通過5G技術(shù)助力構(gòu)建一個更具應變能力的世界的愿景。高通公司總裁安蒙發(fā)表講話,“5G技術(shù)正在為教育、健康醫(yī)療、社交互動等方面帶來諸多益處,尤其在當前情況下”,同時在講話中,高通還介紹了此前推出的全新的驍龍690 5G移動平臺,助力讓5G惠及所有人。對于5G技術(shù)會對未來工業(yè)發(fā)展會有怎樣的幫助,高通公司總裁安蒙也展開了自己的構(gòu)想“5G將有助
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行業(yè)觀察人士:5G推動 聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來越大

- 據(jù)國外媒體報道,高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的智能手機處理器供應商,高通成立時間更早,他們在智能手機處理器市場的份額也更高。但行業(yè)觀察人士表示,得益于在5G方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大。從外媒的報道來看,行業(yè)觀察人士認為聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大,是因為聯(lián)發(fā)科專注于sub-6GHz的5G頻段和中國市場,使得他們在進入5G移動處理器市場上處于更有利的位置。正如行業(yè)觀察人士所說,在進入5G之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,已推出的5G智能手機處理器,有天璣1000系列、天璣80
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外媒:臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

- 據(jù)國外媒體報道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示,臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875,采用的5nm工藝,在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示,驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的,驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875,但從外媒的報道來看,臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示,高通現(xiàn)在每月會投
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高通發(fā)布了針對智能手表的Wear 4100+平臺,性能功耗都有大幅提升
- 隨著智能手機的發(fā)展越來越快速,市場競爭越來越激烈,高通憑借其優(yōu)秀的SoC在安卓手機領(lǐng)域擁有絕對的領(lǐng)導地位??赡芤彩茄邪l(fā)人員忙于手機SoC的研發(fā),其早先在推廣的,用于可穿戴設(shè)備的Snapdragon Wear平臺卻始終沒有大進步。在手機SoC已經(jīng)進軍5nm、Cortex-X1超大核的時代,其Snapdragon Wear 3100依舊是采用了古老的28nm制程,以及Cortex-A7核心(想想看上次一見到這個參數(shù)是什么時候...)。這也從硬件性能上導致了許多安卓手表的體驗難以進
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消息人士:高通已向臺積電追加7nm芯片代工訂單
- 】6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片,眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進的5nm工藝,臺積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝,目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平,僅次于他們的5nm工藝,7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示,高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露,報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看,目前向臺積電追加芯片代工訂單的,并不只是高通一
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高通加大5G應用力度:發(fā)布手機芯片,還推出機器人和無人機5G系統(tǒng)

- 量子位 報道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機上,還可以用在機器人和無人機上。今天,高通推出了一個可用于機器人和無人機的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天,剛發(fā)布又一款手機芯片驍龍690。RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件,可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗機器人和無人機。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示:預計RB5會在六到八個月內(nèi)上市。那么具體這個系統(tǒng)是怎樣的呢?我們就來搶先了解一下。系統(tǒng)包含哪些?這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺,是基
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高通總裁:超過375款5G終端采用高通5G技術(shù)解決方案

- (原標題:高通總裁:超過375款5G終端采用高通5G技術(shù)解決方案)【TechWeb】6月18日消息,據(jù)國外媒體報道,高通公司已推出了多款5G移動平臺和基帶芯片,他們的5G技術(shù)解決方案,也已被全球眾多公司采用,用于5G終端產(chǎn)品。高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在推出驍龍690 5G移動平臺時,高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)就透露,目前全球采用高通5G技術(shù)解決方案的5G終端,已經(jīng)超過了375款。當然,并不是目前已經(jīng)推出的5G中端產(chǎn)品中,采用高通5G技術(shù)解決方案的超過了375款。安蒙所說的
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全球IC設(shè)計公司營收排名出爐 高通第一博通第二
- 來源:新浪VR芯片生產(chǎn)需要設(shè)計、制造、封裝等過程,其中設(shè)計是基礎(chǔ),那么目前全球集成電路(IC)設(shè)計公司的營收排名如何呢?近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2020年第一季營收及排名。數(shù)據(jù)顯示,高通2020Q1營收41億美元,較去年同期增長10.2%,排名第一。博通營收40.8億美元,同比下滑2.4%,與高通的差距很小,位列第二。英偉達營收29.5億美元,同比增長39.6%,位列第三。其后分別為:聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來看,AMD和英偉達增速最快,接
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臺積電撤銷華為海思訂單!全部開放給其他客戶
- 據(jù)臺媒最新報道,臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能全部開放給了其它客戶!美方5月份的禁令計劃9月份生效,禁止在全球范圍內(nèi)使用美國制造的機器或提供的軟件來為華為及其關(guān)聯(lián)公司設(shè)計或制造芯片。據(jù)了解,臺積電因無法取得美國政府許可,120天后無法對華為海思出貨,所以將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能已開放給其它客戶,包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶立即追加下單,第四季7奈米產(chǎn)能將維持滿載,5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示,預計臺積電第四季營收將與第三季持平,雖然失去華為海思訂單,但對營運影響不
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蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據(jù)中國臺灣工商時報報道,近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預計臺積電第四季營收將與第三季持平,全年美元營收較去年成長15~18%的目標將可順利達成。據(jù)供應鏈消息,蘋果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺積電投片,A14應用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12~13萬片產(chǎn)能,并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機市占,所以第四季追加了A13/A12應用處理器產(chǎn)能約7~8萬片,
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
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