今年的手機市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認(rèn)可。

據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機應(yīng)用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，對自家產(chǎn)品很有信心。

其實早在今年3月份，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的“2020年智能手機芯片市場全年市場占有率”的報告中就已經(jīng)指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達(dá)到27%，排名第一，那也是聯(lián)發(fā)科首次超過高通。如今在今年的第2季度，聯(lián)發(fā)科再次穩(wěn)居榜首，可見其勢頭之猛。同時，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布全球首款采用4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列，這無疑將進(jìn)一步擴大聯(lián)發(fā)科的市場競爭力。