聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
- COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。英偉達執(zhí)行長黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣
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聯(lián)發(fā)科穩(wěn)入列NVIDIA"黃的朋友"名單 人才流向卻成隱憂
- 受惠生成式AI（Generative AI）應用爆發(fā)，NVIDIA高價AI GPU供不應求，迅速推升數(shù)據(jù)中心平臺規(guī)模，最新一季占NVIDIA整體營收比重已達9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機注入新動能，加上NVIDIA對于PC市場仍是企圖心十足，2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰(zhàn)x86雙雄，坐二望一，分食蘋果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架構平臺PC市占龍頭，將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺。據(jù)供應鏈透露，NVIDIA進軍PC平臺戰(zhàn)場，除了鎖定AI超級計算機、桌上
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聯(lián)發(fā)科4月營收487.54億元創(chuàng)同期新高
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科公布4月營收，金額為新臺幣487.54億元，較3月份減少12.93%，較2024年同期則是增加16%，創(chuàng)下歷史同期新高紀錄。 累計，2025年前4月營收為2,020.67億元，較2025年同期增加15.15%。根據(jù)先前法說會的說法，第2季營收以美元對新臺幣匯率1比32.5的基礎計算，將介于新臺幣1,472億元至1,594億元，較第一季減少4%，到增加4%，較2024年同期則是增加16%~25%，毛利率45.5%~48.5%。另外，聯(lián)發(fā)科9日也以Sronger Together-Build
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聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達進軍Windows-on-Arm生態(tài)
- 聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創(chuàng)新應用。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關鍵運算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進多元化業(yè)務布局，擴展營收來源，以抓住AI技術在邊緣裝置和云
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長
- 4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同
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OPPO Find X8S或將搭載聯(lián)發(fā)科最強芯片
- 近日，OPPO Find X8S的相關信息引發(fā)關注。據(jù)消息稱，這款手機將配備6.3英寸屏幕，機身厚度控制在8毫米以內，重量也低于187克，堪稱同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預計會采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據(jù)悉，天璣9400+在架構上有所優(yōu)化，其CPU部分包含一顆主頻高達3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型
- 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或
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NVIDIA首款Arm PC芯片首度現(xiàn)身跑分！成績不太理想
- 3月2日消息，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的首款Arm架構PC芯片NVIDIA N1X的工程機現(xiàn)身Geekbench跑分平臺，成績卻“不太理想”。根據(jù)Geekbench的測試結果，N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分，多核測試得分為2417分。相比之下，蘋果當前的M4芯片（同樣是基于Arm架構）單核得分為3831分，多核得分為15044分。即使是基礎版M4芯片，其性能也遠超N1X，而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU，
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英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
- 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD，能夠運
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信
- 2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標準的基帶方案“M90”，可提供高達12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(Uplink TX switching)，進一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五
- 2月16日消息，據(jù)調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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英偉達，進軍手機芯片
- 英偉達再戰(zhàn)手機芯片！
- 關鍵字： 英偉達 聯(lián)發(fā)科
對標英特爾AMD！英偉達將于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片
- 1月16日消息，據(jù)報道，英偉達攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業(yè)界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實現(xiàn)300萬顆的
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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