聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前，全球半導(dǎo)體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進(jìn)Wi-Fi 7藍(lán)海
- 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設(shè)計(jì)，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預(yù)計(jì)于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器
- MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗(yàn)，以全面的平臺革新，為高端智
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構(gòu)
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC 連續(xù)三年全球市場份額第一。聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發(fā)布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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生成式AI 聯(lián)發(fā)科迎新成長
- 現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，以智能型手機(jī)芯片為例，涉到通訊能力、計(jì)算應(yīng)用及多媒體運(yùn)算，運(yùn)用生成式AI將大幅縮短IC設(shè)計(jì)流程；聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設(shè)計(jì)公司將受惠生成式AI，大幅提升生產(chǎn)力，促使IC設(shè)計(jì)公司之產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，為聯(lián)發(fā)科帶來新的發(fā)展機(jī)會。聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品于2022年共驅(qū)動全球20億臺裝置，其中十分之一已經(jīng)帶有AI功能，并有6成搭載聯(lián)發(fā)科專屬AI加速器，涵蓋在各個領(lǐng)域之中，包含多媒體影像、聯(lián)網(wǎng)通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預(yù)告，下周發(fā)表的旗艦天璣9300，將帶
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臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營收達(dá)到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據(jù)了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計(jì)，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達(dá)到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長4%-11%。從目前的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營收已經(jīng)超出了預(yù)期數(shù)字。蔡力行表示，在智能設(shè)備、手機(jī)和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長。他指出，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯(lián)的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產(chǎn)品種類越來越多，不同品牌、產(chǎn)品之間所使用的不同通信協(xié)議成為了智能家居實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協(xié)議快速崛起，它為家居設(shè)備提供了一種通用的應(yīng)用程
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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5G高門坎 聯(lián)發(fā)科多元并進(jìn)
- 華為卷土重來，雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)業(yè)務(wù)的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時代技術(shù)體系愈趨復(fù)雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。法人認(rèn)為，智慧手機(jī)需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關(guān)技術(shù)積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機(jī)會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設(shè)計(jì)門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬美元，認(rèn)購 Arm 0.05% 股份
- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權(quán)。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標(biāo)價格區(qū)間的高端，按此價格計(jì)算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過 540 億
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機(jī)市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價格，降價幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn)，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖： R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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