2月29日消息，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科2023下半年度將于2月29日正式發(fā)放。外界預計，此次分紅有望比去年8月發(fā)放上半年分紅總額增加逾30%，以可參與分紅員工數(shù)1.4萬人估算，平均每人可分得金額超新臺幣70.44萬元（約合人民幣16萬元）。

聯(lián)發(fā)科分紅分為上、下半年兩次發(fā)放，時間點分別于每年2月底與8月底時，隨著當月薪資一同發(fā)放，上半年分紅于同年8月發(fā)放，下半年分紅隔年2月發(fā)放。

聯(lián)發(fā)科員工分紅金額與公司獲利連動的，是以提撥稅前利潤約20%發(fā)放。依照去年下半年稅前利潤新臺幣493.08億元估算，分紅總額約新臺幣98.61億元，外界推估，可參與這次分紅員工數(shù)約1.4萬人，平均每位可分得新臺幣70.44萬元。

聯(lián)發(fā)科去年8月發(fā)放2023上半年度員工分紅，去年上半稅前利潤約374.73億元，預計分紅總額近新臺幣75億元，平均每位員工分得新臺幣53.5萬元。聯(lián)發(fā)科今年2月分紅總額比去年8月增加超過30%，但如果與去年2月發(fā)放2022下半年度估計分紅總額新臺幣113.3億元相較，大約打了八七折。

總而言之，聯(lián)發(fā)科每位符合領取分紅資格的員工，合計領取2023上、下半年度分紅總額有望超過新臺幣123萬元（約合人民幣28萬元）。

聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績高峰是在2022年，外界依照當年稅前利潤新臺幣1,355.61億元估算，員工分紅總額約新臺幣271.12億元，每位符合分紅資格的員工可得金額超過新臺幣193萬元。相比之下，2023年的分紅依然的大幅低于2022年。

聯(lián)發(fā)科向來對外界推估平均分紅金額不予評論。外界認為，由于參與員工分紅者有中高階主管，所以光看員工分紅金額平均數(shù)，無法確實獲知個別員工分配金額，這牽涉到所屬部門、職等、績效表現(xiàn)等變數(shù)。

按照聯(lián)發(fā)科申報2022年非主管職全時員工薪資數(shù)據(jù)，全年薪資平均數(shù)為新臺幣486.7萬元，為中國臺灣上市柜公司半導體領域的龍頭，按全年薪資中位數(shù)來看，為新臺幣374.7萬元，在上市柜半導體企業(yè)當中也排第二。

編輯：芯智訊-林子