2月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，全年?duì)I收同比增長19%，達(dá)到6210億美元。

這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。

從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達(dá)（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。

需要注意的是，此次統(tǒng)計(jì)僅涵蓋擁有自有品牌的半導(dǎo)體企業(yè)，未納入晶圓代工供應(yīng)商（如臺積電等）。

Counterpoint認(rèn)為，三星持續(xù)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體市場龍頭，主要受益于存儲芯片需求增長與價(jià)格上漲、智能手機(jī)業(yè)務(wù)的庫存調(diào)整與補(bǔ)貨，以及吸引AI/HPC客戶導(dǎo)入先進(jìn)制程，盡管面臨HBM3e延遲及低端內(nèi)存挑戰(zhàn)。

SK海力士與美光也受益于存儲芯片需求增長與價(jià)格上漲，以及AI應(yīng)用對HBM的強(qiáng)勁需求。

排名第五的Intel則面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，受PC與服務(wù)器市場需求疲弱及運(yùn)營挑戰(zhàn)影響，市場競爭壓力顯著增加。