聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系
- 英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）于今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，英特爾代工服務(wù)提供了一個廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化。 “作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動超過20億臺設(shè)備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先
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英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰(zhàn)略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設(shè)計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）的節(jié)點的改進(jìn)版。在宣布這一消息時，美國的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區(qū)都有
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全球前五MPU廠商聯(lián)發(fā)科 微處理器產(chǎn)值看增
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯(lián)發(fā)科（2454）也成功進(jìn)入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產(chǎn)值有望再成長近12％。IC Insights針對MPU產(chǎn)品發(fā)布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機(jī)及連網(wǎng)等終端需求提升帶動下，使MPU市場產(chǎn)值在2020年成長16％，且2021年延續(xù)這股氣勢，使
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聯(lián)發(fā)科強化招募實力 連手全美頂大設(shè)半導(dǎo)體中心
- 聯(lián)發(fā)科宣布與美國普渡大學(xué)合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導(dǎo)體芯片設(shè)計中心，并初步計劃朝芯片設(shè)計學(xué)位課程、下世代運算和通訊芯片設(shè)計等方向展開先進(jìn)前瞻技術(shù)的研究合作，成功擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科在美國招募人才實力。聯(lián)發(fā)科表示，在印第安納州州長及普渡大學(xué)校長雙雙支持下，該校工程學(xué)院與印第安納州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設(shè)置聯(lián)發(fā)科技設(shè)計中心的合作創(chuàng)舉。普渡大學(xué)John A. Edwardson工程學(xué)院院長
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科天璣9000和驍龍8Gen1對比，誰更厲害？
- 天璣系列的到來為聯(lián)發(fā)科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時間里，該公司已經(jīng)在旗艦市場產(chǎn)生了有意義的影響。如今，聯(lián)發(fā)科相比高通基于臺積電制造工藝優(yōu)勢在散熱和性能上都已經(jīng)有了很多的優(yōu)勢，而天璣9000已經(jīng)吸引了很多人的關(guān)注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進(jìn)行全面的正面比較。我們使用理論基準(zhǔn)來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構(gòu)設(shè)計。一個X2超級核加上三個A710大核和四個A510小核。這兩種芯片在頻率和
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天璣9000與驍龍8“同臺競技”，聯(lián)發(fā)科性能、功耗全面領(lǐng)先
- 聯(lián)發(fā)科天璣9000自發(fā)布以來就備受關(guān)注，成為市場中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發(fā)量產(chǎn)終端機(jī)，與Find X5 Pro驍龍版同時發(fā)布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機(jī)會，讓我們通過數(shù)碼大V極客灣的評測視頻來了解一下這兩個版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續(xù)了Find 系
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驍龍8Gen1獨大歷史終結(jié)，兩款天璣9000手機(jī)登安卓性能排行榜前十
- 缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動力，手機(jī)旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機(jī)性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領(lǐng)域迎來重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機(jī)性能前十（圖源
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Q1 獨占 38% 全球智能手機(jī) AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個百分點，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場份額第一?！ 蟾骘@示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位?！ ≡跔I收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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聯(lián)發(fā)科5月營收520.76億元 創(chuàng)單月第三高
- 聯(lián)發(fā)科公告5月合并營收達(dá)520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機(jī)需求減弱等影響，但預(yù)期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺帶動，單季合并營收可望如預(yù)期達(dá)成財測目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng)歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長26.0％。累計2022年前五月合并營收達(dá)2,474.12億元、年成長26.0％，改寫歷史同期新高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營收財測，單季合并營收將落在1,470～1,
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向
- 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會，董事長蔡明介表示，相信25周年是個重要的里程碑，隨著公司規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來期許公司同仁朝著科技領(lǐng)先、創(chuàng)造價值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng)造未來、實現(xiàn)夢想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會，同時有超過4,000名海內(nèi)外員工參加。蔡明介在致詞時表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強團(tuán)隊共事、工作中能夠克服挑戰(zhàn)、學(xué)習(xí)新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來的改變。由于本次慶?；顒又黝}為「Fr
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案
- 本方案通過外掛SPI屏和I2C Touch，將需要控制的燈、空調(diào)等在屏幕上顯示，來實現(xiàn)智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機(jī)語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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