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聯發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達進軍Windows-on-Arm生態(tài)
- 聯發(fā)科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯發(fā)科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創(chuàng)新應用。據悉，聯發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關鍵運算、AI、聯網技術及跨產品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯發(fā)科正在推進多元化業(yè)務布局，擴展營收來源，以抓住AI技術在邊緣裝置和云
- 關鍵字： AI 聯發(fā)科 云端AI
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內存IP系統解決方案，助力云端AI技術升級
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內對于更大內存帶寬的需求，能適應企業(yè)和數據中心應用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經過驗證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產品線，擁有全新的可擴展、可調整的高性能架構。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計算和數據中心領域的多家領先客戶建立合作
- 關鍵字： Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 內存IP 云端AI
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