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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

        多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

        • 由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng),有利于環(huán)保等特性,近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下,LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
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        醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

        • 醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù),在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(CMET2010)工藝工作坊中,偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講,并就醫(yī)療電子,特別是在便攜式、家用式
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        C8051F320單片機(jī)原理及引腳及封裝

        • 隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究對數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的要求日益提高,傳輸速度、糾錯(cuò)能力和操作安裝的簡易性是人們進(jìn)行采集數(shù)據(jù)時(shí)一直關(guān)注的問題,這使得數(shù)據(jù)通訊技術(shù)不可避免地成為了其中的關(guān)鍵技術(shù),而數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用何種
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        晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

        •   晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835   一直以來,晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn),率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉,2011年晶臺光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億,月產(chǎn)量400KK,相較于2010年翻了一番,預(yù)計(jì)2012年晶臺光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億,月產(chǎn)能突破600KK。   照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點(diǎn)。晶臺光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835,是繼該公司推出
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        色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

        • 1 引言自從藍(lán)光LED 被發(fā)明以來,人們開始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術(shù),希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場上白光LED 生產(chǎn)技術(shù)主要分為兩大主流,第一為利用熒光粉將藍(lán)光LED或紫外LED 所產(chǎn)生的藍(lán)光或紫
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        Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國

        •   Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布,成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到JCET 中國江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認(rèn)證通過,JCET已經(jīng)完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。   JCET副總經(jīng)理,JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說到:“這開啟了JCET與世界級半導(dǎo)體客戶合作的新篇章,其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過商業(yè)上的收益。JCET與C
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        德州儀器推出裸片解決方案

        • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件,滿足原型設(shè)計(jì)需求,也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展,TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
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        Protel常用元器件封裝總結(jié)

        • 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能
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        常用的protel元件及對應(yīng)的封裝名稱

        • 元件 代號 封裝 備注
          電阻 R AXIAL0.3
          電阻 R AXIAL0.4
          電阻 R AXIAL0.
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        protel99se自帶庫中的封裝含義

        • pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能,最重要的就是要嚴(yán)格保持符號模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致。也就是說用戶可以為元器件的一個(gè)符號模型創(chuàng)建多個(gè)不同的封裝模型,需要搞清楚
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        國內(nèi)參股臺面板廠無上限需項(xiàng)目審查

        •   據(jù)臺灣媒體報(bào)導(dǎo),臺灣相關(guān)部門報(bào)院審查的第三波國內(nèi)資開放檢討案中,面板、半導(dǎo)體等關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè),建議取消國內(nèi)資金參股上限比例。如果臺灣相關(guān)部門同意,國內(nèi)資金到臺參股面板業(yè),將采用項(xiàng)目審查。   本次臺灣相關(guān)報(bào)院檢討項(xiàng)目除了對第二波開放的集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、工具機(jī)等5項(xiàng)關(guān)鍵敏感產(chǎn)業(yè)提出放寬建議,連國內(nèi)資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產(chǎn)業(yè),例如冶金機(jī)械制造、木工機(jī)械制造、肥料制造等10項(xiàng)參股比例,也一并檢討松綁。   面板等5項(xiàng)敏感產(chǎn)業(yè),現(xiàn)有三大關(guān)卡把關(guān),其中之
        • 關(guān)鍵字: 面板  封裝  

        LED封裝的取光效率分析

        • 一、引 言  常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED逐
        • 關(guān)鍵字: 分析  效率  封裝  LED  

        面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

        • 照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識物體提供光線。太陽是天然廉價(jià)的最佳照明光源,在太陽光照射不到的地方,人類需要借助人工光源進(jìn)行照明。人類對照明光源的使用,經(jīng)歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡單光源,到愛迪生
        • 關(guān)鍵字: LED  照明  光源  封裝    

        高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

        • 長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
        • 關(guān)鍵字: 分析  結(jié)構(gòu)  封裝  LED  功率  

        松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

        • 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力,在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
        • 關(guān)鍵字: 封裝  LED  接合  通過  電工  松下  
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        封裝介紹

        程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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