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臺積電文章進入臺積電技術社區(qū)

陳文茜爆「臺積電被逼去美國」內幕

臺積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產，成為市場關注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學到三星經驗，結果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設廠時不應該點頭，應該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業(yè)的卡內基美隆大學。陳文茜提到，三星在德州設廠很成
關鍵字：臺積電

三星被臺積電狠打韓媒嘆自信心都快沒了

韓廠三星對于維持技術領導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術上不斷追趕臺積電腳步，但產能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產品，并強調領先對手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環(huán)境構成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
關鍵字：三星臺積電

三星導入最新黑科技 BSPDN技術曝光

三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
關鍵字：三星 BSPDN 臺積電

小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
關鍵字：小米 SoC 臺積電

臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道？

近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
關鍵字：臺積電高通存儲

全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

根據市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據已有明顯的復蘇跡象。
關鍵字：晶圓代工中芯國際人工智能臺積電

半導體產業(yè)掀起新一波反壟斷浪潮

最近，半導體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達，美國司法部盯上英偉達并對其展開兩項反壟斷調查。首先是今年 4 月，英偉達斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關 Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機構近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領域的收購尤其引人關注。美國司法部發(fā)起的第二項調查是為了回應競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達是否濫用其市場主導地位，向云廠
關鍵字：英偉達臺積電

臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工

據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業(yè)的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐
關鍵字：臺積電晶圓廠

臺積電歐洲晶圓廠即將舉行動土典禮

臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。根據規(guī)劃，臺積電的德國勒斯登廠預計2024年底動工，2027年底量產，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產能約4萬片。據了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、
關鍵字：臺積電歐洲晶圓廠

臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產能，預計合作發(fā)展面板級封裝

臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
關鍵字：臺積電群創(chuàng)南科 CoWoS 面板級封裝

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
關鍵字：先進封裝先進制程 AI芯片臺積電 CoWoS

AI股泡沫化？外媒爆臺積電1致命危機

AI強勁需求，救了臺積電的業(yè)績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運算業(yè)務占上季度營收過半，英國金融時報撰文示警，包括臺積電在內的芯片公司面臨人力短缺危機，恐阻礙AI發(fā)展。報導指出，臺積電營收數(shù)字亮眼，但這幾個月AI類股走勢震蕩，投資人看待臺積電這類企業(yè)面臨的風險越來越警惕，除了地緣政治風險，工程師和技術人員短缺的問題也迫在眉睫。值得關注的是，美國芯片制造勞動力從2000年高峰以來減少43%，每年只有約1500名工程師、1000名技術人員加入該領域，報導稱，這些專業(yè)工人的需求預計在未來5年內增加到7
關鍵字： AI 泡沫化臺積電

臺積電文化美國人吃不消？

自從臺積電赴美國亞利桑那州設廠以來，關于臺美工作文化的差異持續(xù)在網絡發(fā)燒，也引來外媒的爭相報導。盡管臺積電的嚴格管理模式頻遭質疑在美國行不通，但鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）近日發(fā)文強調，臺積電創(chuàng)造了數(shù)以千計的優(yōu)質就業(yè)機會，不但改變了民眾的生活，也提振了當?shù)氐慕洕Ｃ绹偨y(tǒng)拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通過2周年之際，蓋雷哥特地在社群平臺X（前身為推特）上發(fā)文慶祝，強調該法案對鳳凰城小區(qū)產生的深遠影響。2位當?shù)孛癖娨餐高^影片現(xiàn)
關鍵字：臺積電

臺積電 2024 年 7 月營收 2569.53 億元新臺幣，同比增長 44.7%

IT之家 8 月 9 日消息，臺積電今日公布 2024 年 7 月營收數(shù)據，7 月營收 2569.53 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 568.58 億元人民幣），環(huán)比增長 23.6%，同比增長 44.7%。臺積電今年 1 至 7 月營收合計 15231.07 億元新臺幣（當前約 3370.29 億元人民幣），同比增長 30.5%。此前消息稱，臺積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續(xù)漲價，具體的漲價幅度將根據客戶投片規(guī)模、產品與合作關系等的不同而
關鍵字：臺積電市場分析

臺積電不用當盤子了？日本開發(fā)出更便宜EUV 撼動芯片業(yè)

荷商艾司摩爾（ASML）是半導體設備巨頭，臺積電等龍頭公司制造先進芯片，都需采用ASML制造商生產的昂貴極紫外光曝光機（EUV），根據《Tom's Hardware》報導，日本科學家已開發(fā)出簡化的EUV掃描儀，可以大幅降低芯片的生產成本。報導指出，沖繩科學技術學院（OIST）Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡化的EUV曝光機，相比ASML開發(fā)和制造的工具更便宜，如果該種設備大規(guī)模量產，可能重塑芯片制造設備產業(yè)的現(xiàn)況。值得關注的是，新系統(tǒng)在光學投影設定中只使用兩面鏡子，與傳統(tǒng)的
關鍵字：臺積電 EUV ASML

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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