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        蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通

        • 2月25日消息,蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋果計(jì)劃在未來(lái)將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中,這意味著未來(lái)不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報(bào)道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃,蘋果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  A系列芯片  自研  5G基帶  高通  臺(tái)積電  TSMC  

        消息稱臺(tái)積電完成首款美國(guó)制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn),即將量產(chǎn)

        • 1 月 14 日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠即將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國(guó)制造的蘋果 A 系列芯片。報(bào)道稱,臺(tái)積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn),蘋果目前正處于驗(yàn)證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成,首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片,主要舊款 iPhone 機(jī)型。IT之家注意到,此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱,該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  蘋果  A系列芯片  
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        a系列芯片介紹

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