2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。

　　全球SEMS報告是對每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)來源于SEMI會員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個產(chǎn)品類別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩制造、晶圓制造和廠務(wù)設(shè)備。

　　從WWSEMS報告可以看出，幾乎全部區(qū)域的支出都在下降，但是韓國和臺灣例外。臺灣超越了北美成為設(shè)備采購額最高的區(qū)域，達到了95.3億美元。韓國市場連續(xù)第三年居于第二位，銷售額為86.7億美元。北美市場則跌落到第三位，并且銷售額下降了12%。

　　全球芯片制造設(shè)備市場銷售額下降了18%;封裝市場下降了8%;測試設(shè)備市場銷售額下降了6%。其他前段設(shè)備的銷售額則增長了4%。

　　2012-2011 Semiconductor Capital Equipment Market by World Region

　　(Dollar in U.S. billions; Percentage Year-over-Year)