半導體設(shè)備 文章 進入半導體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
中國IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前
- 新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。 ●除開發(fā)核心設(shè)計IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應用技術(shù)。 尹志堯：國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時，增強國內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場地位，使之進入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達到國際最先進水平。 半導體設(shè)備業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的
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SEMI：臺灣今年續(xù)為半導體設(shè)備最大市場龍頭
- 半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續(xù)3年穩(wěn)坐全球半導體設(shè)備最大市場龍頭位置。 根據(jù)SEMI的結(jié)算，2013年全球半導體設(shè)備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設(shè)備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設(shè)備。所謂的其他前段設(shè)備，涵蓋
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數(shù)字市場：13年全球半導體設(shè)備市場萎縮14%
- 半導體設(shè)備市場的整體萎縮，很大程度上應當是由于制程升級的放緩使得半導體廠商對于生產(chǎn)線的升級放緩，從而造成半導體設(shè)備出貨量下降。中國大陸由于政策扶持，半導體產(chǎn)業(yè)獲得了很大的發(fā)展，使得中國大陸的半導體設(shè)備銷售額有了大幅提高。
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SEMI：去年半導體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升
- 國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設(shè)備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望
- 根據(jù)國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2013年全球半導體制造設(shè)備市場營收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設(shè)備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續(xù)至2015年。 其中，晶圓制程相關(guān)機臺設(shè)備的營收貢獻仍是最高，封裝設(shè)備市場則下跌22.1%，半導體測試設(shè)備市場也下降。 以各地區(qū)來看，臺灣、南韓和北美是半導體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。
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相關(guān)半導體設(shè)備廠 跟著旺起來
- 臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關(guān)半導體設(shè)備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強。 稍早全球半導體設(shè)備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產(chǎn)能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。 法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關(guān)設(shè)備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設(shè)備廠，訂單也將同步看增。
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ASML估Q1營收未達標
- 歐洲最大半導體設(shè)備供應商艾司摩爾控股公司(ASML Holding NV NL-ASML)預估第1季營收低于預期，并表示獲利能力將受到下一代極紫外光(EUV)系統(tǒng)訂單的箝制。 艾司摩爾今天在聲明稿中指出，預期2014年前3個月銷售凈額約14億歐元(18.8億美元)。相較之下，彭博社匯編12位分析師的預測均值為17.1億歐元。艾司摩爾預測毛利率42%左右，相較于調(diào)查預估中值42.5%。 艾司摩爾指出，首季利潤率預測包括EUV系統(tǒng)的負面影響，若不含EUV，利潤率將提高1.9個百分點。在
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SEMI北美半導體設(shè)備BB值連三月大于1
- 國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價值102美元的新訂單。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，12月北美半導體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。 12月北美半導體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.
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國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)崛起要依賴技術(shù)創(chuàng)新
- 據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會17家半導體設(shè)備制造商統(tǒng)計，2012年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。 中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠表示，&
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國產(chǎn)半導體裝備業(yè)崛起 打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng)新
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內(nèi)廠商仍存較大差距，當前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產(chǎn)半導體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。 國產(chǎn)半導體設(shè)備業(yè)迅速崛起 據(jù)中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。
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臺灣半導體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測，2013年全球半導體制造設(shè)備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設(shè)備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。 全球半導體制造設(shè)備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發(fā)現(xiàn)，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，其次為封裝設(shè)備、半導體測試設(shè)備以及其他產(chǎn)品類別
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半導體設(shè)備市場2014年將強力復蘇 增長23％
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)在東京召開新聞發(fā)布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導體生產(chǎn)設(shè)備市場的預測。據(jù)SEMI預測，2014年半導體生產(chǎn)設(shè)備市場在所有主要地區(qū)都將實現(xiàn)增長，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產(chǎn)設(shè)備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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半導體采購市場 臺灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一
- 半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設(shè)備市場出現(xiàn)13.3%的衰退，但2014年隨著業(yè)者重新啟動先進制程開發(fā)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設(shè)備市場產(chǎn)值將達到394.6億美元規(guī)模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導體設(shè)備最大的采購市場。 回顧2013年半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認為2013年全球半導體設(shè)備市場營收將達320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導體設(shè)備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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半導體設(shè)備商不畏淡季 本季及明年看好
- 雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設(shè)備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現(xiàn)持審慎樂觀，半導體設(shè)備廠第4季有望淡季不淡。 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現(xiàn)，市場因此預期，臺灣半導體廠設(shè)備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。 漢
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ELG：2020年歐洲半導體產(chǎn)能增至全球產(chǎn)能20%
- 據(jù)外媒electronicsweekly報道，為實現(xiàn)歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標，歐洲領(lǐng)導人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導體產(chǎn)能，達到全球半導體產(chǎn)值的20%。 當歐洲三大半導體公司——意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) CEO們表示，目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產(chǎn)計劃，這是一項不平凡的任務。 Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn表示：&ldqu
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半導體設(shè)備介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導體設(shè)備的理解，并與今后在此搜索半導體設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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