博通公司近日宣布，其最新推出的超級(jí)芯片Tomahawk 6已開始量產(chǎn)，并迅速進(jìn)入市場(chǎng)。這款數(shù)據(jù)中心交換機(jī)芯片以其102.4 Tbps的交換容量，成為全球首款達(dá)到此帶寬的產(chǎn)品，標(biāo)志著博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的又一重大突破。Tomahawk 6的設(shè)計(jì)旨在滿足未來(lái)可擴(kuò)展的AI網(wǎng)絡(luò)需求，支持100G和200G SerDes以及共封裝光學(xué)模塊（CPO），為用戶提供更高的靈活性和能效。

博通的Tomahawk 6芯片不僅在性能上超越了前代產(chǎn)品，其單芯片支持高達(dá)1,024個(gè)100G SerDes，能夠有效提升GPU的利用率，幫助客戶構(gòu)建全球最大規(guī)模的GPU集群。盡管博通未透露具體的客戶信息，但已有超過(guò)10萬(wàn)張GPU的部署案例，顯示出其市場(chǎng)潛力的巨大。

彭博智能的首席半導(dǎo)體分析師Kunjan Sobhani指出，隨著AI集群的規(guī)模從數(shù)十個(gè)加速器擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)，網(wǎng)絡(luò)成為了關(guān)鍵瓶頸。Tomahawk 6的推出，打破了100Tbps的障礙，為超大規(guī)模企業(yè)提供了一個(gè)開放、基于標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，幫助客戶擺脫專有技術(shù)的束縛，順利邁向下一波AI基礎(chǔ)設(shè)施的浪潮。