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?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
全球晶圓代工TOP10，最新出爐
- TrendForce 預(yù)期 Q2 前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。
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三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組
- 據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤(rùn)空間，
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM LSI DRAM 半導(dǎo)體 晶圓代工
數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展
- 從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動(dòng)復(fù)雜制造工廠的開(kāi)發(fā)。臺(tái)積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國(guó) PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識(shí)來(lái)優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺(tái)積電正與一家人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團(tuán)隊(duì)能夠主動(dòng)識(shí)別和解決設(shè)備碰撞問(wèn)題，理解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評(píng)估對(duì)空間和運(yùn)營(yíng)關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達(dá)的 cuOpt
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英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)在2027年14A之前不會(huì)收支平衡
- 目前，英特爾的代工部門每季度虧損數(shù)十億美元，因?yàn)樗谛碌墓に嚰夹g(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個(gè)時(shí)候?qū)崿F(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)開(kāi)始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級(jí)）制造工藝制造的第一款產(chǎn)品，即客戶端 PC 處理器（代號(hào)為 Panther Lake），將于今年晚些時(shí)候上市，并將于明年上市。該制造技術(shù)也將用于至強(qiáng)“Clearwater Forest”和一些第三方產(chǎn)品，但從英特爾的代
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新臺(tái)幣匯率攀升，晶圓代工利潤(rùn)率承壓
- 新臺(tái)幣 （NTD） 的大幅升值引發(fā)了人們對(duì)其對(duì)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)面影響的擔(dān)憂，尤其是臺(tái)積電、聯(lián)華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業(yè)時(shí)報(bào)》所指出的，機(jī)構(gòu)分析和行業(yè)數(shù)據(jù)表明，新臺(tái)幣每增加 1%，通常會(huì)導(dǎo)致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報(bào)告顯示，自第二季度初以來(lái)，新臺(tái)幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤(rùn)率可能會(huì)受到 3% 至 5% 的打擊。新臺(tái)幣（NTD） 升值對(duì)中國(guó)臺(tái)灣代工企業(yè)毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過(guò)
- 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)產(chǎn)省）主管的信息處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機(jī)構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機(jī)制將使日本政府能夠通過(guò)IPA對(duì)Rapidus進(jìn)行出資，出資對(duì)象將通過(guò)公開(kāi)招募選定，預(yù)計(jì)為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
- 關(guān)鍵字： 制程 Rapidus 晶圓代工
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調(diào)整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺，2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力近期，媒體報(bào)道三星電子DS部門針對(duì)代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計(jì)劃把超過(guò)兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫(kù)存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位，中國(guó)大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進(jìn)制程 晶圓代工
臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營(yíng)英特爾晶圓代工
- 路透獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請(qǐng)它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計(jì)劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運(yùn)營(yíng)，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺(tái)積電的持股比例不會(huì)超過(guò)50%。 此外，高通也收到了臺(tái)積電的提案，此消息由另一位獨(dú)立消息人士證實(shí)。不過(guò)這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺(tái)積電協(xié)助振興陷入困境的美國(guó)半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報(bào)道臺(tái)積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過(guò)50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。 消息人
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上
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中國(guó)20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒(méi)法活了
- 2月27日消息，雖然我國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說(shuō)起20nm及以上的成熟工藝，我國(guó)就誰(shuí)也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計(jì)算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價(jià)也能帶來(lái)豐厚的利潤(rùn)，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當(dāng)大的份額。不過(guò)進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國(guó)廠商的價(jià)格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀(jì)以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場(chǎng)中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺(tái)積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長(zhǎng)2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場(chǎng)上的領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 2納米 臺(tái)積電 三星 英特爾
受中國(guó)訂單激增推動(dòng)，消息稱三星平澤晶圓代工全速?gòu)?fù)產(chǎn)
- 2 月 13 日消息，據(jù)韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，三星電子晶圓代工（半導(dǎo)體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的“停機(jī)”狀態(tài)，并計(jì)劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區(qū)（P）的晶圓代工生產(chǎn)線運(yùn)行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露，此次恢復(fù)運(yùn)行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國(guó)加密貨幣“礦機(jī)”訂單的擴(kuò)展，從而帶動(dòng)整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實(shí)施“停機(jī)”措施，導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
- 關(guān)鍵字： 中國(guó)訂單 三星 平澤 晶圓代工
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 三星 SoC 晶圓代工
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