?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術社區(qū)
三星公布新工藝節(jié)點，2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產
- 據(jù)韓媒報道，當?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰(zhàn)略?；顒又校枪剂藘蓚€新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯(lián)瓶頸，計劃在2027年大規(guī)模生產。與第一代2nm技術相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
- 關鍵字： 三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
半導體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！
- 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術發(fā)展的關鍵點，預計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產。2024年1月，
- 關鍵字： 嵌入式 MCU 晶圓代工
晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？
- 2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業(yè)處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉機。在經歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場，開始復蘇AI
- 關鍵字： 晶圓代工
聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設備進廠
- 5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備進廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產。聯(lián)電當時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
- 關鍵字： 新加坡 Fab12i 晶圓代工
晶圓代工大廠前線再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當?shù)亟ㄔO第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄堋?shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導體的無數(shù)產
- 關鍵字： 晶圓代工 臺積電 英特爾
史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
- 關鍵字： 中芯國際 EDA 晶圓代工
臺積電震后3天大復活 專家曝最猛招：別人學不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產業(yè)的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復原有三大關鍵，包括從多次強震中汲取經驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應鏈廠商打團體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場擔憂AI芯片供應鏈受到沖擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
- 關鍵字： 臺積電 震后 晶圓代工
TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內存產能最新情況追蹤
- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
- 關鍵字： TrendForce 集邦咨詢 晶圓代工 內存
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