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        全球晶圓代工TOP10,最新出爐

        作者: 時間:2025-06-10 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

        根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查,2025 年第一季,全球產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨,部分廠商接獲客戶急單,加上中國延續(xù) 2024 年推出的舊換新補貼政策,抵消部分淡季沖擊,整體產(chǎn)業(yè)營收季減約 5.4%,收斂至 364 億美元。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202506/471210.htm

        展望第二季營收表現(xiàn),整體動能逐步放緩,唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù),加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動,以及 AI HPC 需求穩(wěn)定,將成為帶動第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵,預期前十大廠營收將呈現(xiàn)季增。


        觀察第一季各企業(yè)營收情況,TSMC(

        觀察第一季各晶圓代工企業(yè)營收情況,TSMC(臺積電)以 67.6% 市占率穩(wěn)居第一,其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑,部分影響被穩(wěn)健的 AI HPC 需求和電視急單抵消,營收為 255 億美元,季減 5%。

        財報顯示,臺積電在先進制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。2025 年第一季度,3 納米制程占晶圓銷售收入的 22%,5 納米占 36%,7 納米占 15%,三者合計貢獻 73% 的晶圓銷售額,較 2024 年第四季度的 67% 進一步提升。這種結(jié)構(gòu)性的營收增長凸顯了臺積電在高端芯片市場的競爭優(yōu)勢,尤其是在 AI 加速器和 HPC 芯片領(lǐng)域。

        AI 芯片需求是臺積電 2025 年業(yè)績的最大亮點。HPC 相關(guān)收入同比增長超過 70%,占總營收近 60%,主要得益于 NVIDIA、AMD 等客戶的 AI 加速器訂單,以及微軟、亞馬遜等云計算廠商的擴產(chǎn)需求。臺積電預計 2025 年 AI 加速器芯片銷售同比增長 100%,2024-2029 年復合年增長率(CAGR)達 45%,成為長期增長的支柱。

        但是 CoWoS 封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力。為應對這一挑戰(zhàn),臺積電正加速擴建 CoWoS 產(chǎn)能,預計 2025 年底前產(chǎn)能將翻倍,以滿足 AI 芯片的爆發(fā)式需求。

        日前,臺積電召開股東常會。臺積電董事長暨總裁魏哲家在會上表示,2025 年將是臺積電穩(wěn)健成長的一年,全年營收預計將實現(xiàn)「中段二位數(shù)百分比的增長」。

        第二名的Samsung Foundry(三星)營收季減 11.3%,為 28.9 億美元,市占微減至 7.7%。三星晶圓代工業(yè)務在 2025 年第一季度表現(xiàn)低迷,主要受到移動端芯片需求疲軟導致訂單量減少、晶圓廠產(chǎn)能利用率不足拖累盈利以及庫存調(diào)整周期尚未結(jié)束等因素的影響。

        三星在技術(shù)推進方面仍有不少亮點,特別是在 2nm GAA(Gate-All-Around)工藝的研發(fā)上取得了階段性進展,在良率提升和客戶拓展方面有所突破,而且其 2nm 制程已獲得了多個 AI 與高性能計算(HPC)領(lǐng)域的訂單。

        SMIC(中芯國際)受惠于客戶提前備貨,和中國消費補貼提前拉貨等因素,削弱 ASP 下滑的負面效應,營收季增 1.8%,達 22.5 億美元,排名第三。對于業(yè)績增長原因,聯(lián)合首席執(zhí)行官(聯(lián)席 CEO)趙海軍表示,主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨,國內(nèi)以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產(chǎn)品需求上升,以及工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)觸底補貨。

        中芯國際給出的二季度收入指引為,環(huán)比下降 4% 到 6%,毛利率指引為 18% 到 20%。中芯國際表示下半年是機遇與挑戰(zhàn)并存。

        聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示,公司整體出貨數(shù)量達到 229 萬片(折合八英寸標準)邏輯晶圓,出貨量環(huán)比增長 15%。不過,由于一季度出現(xiàn)引起生產(chǎn)性波動的突發(fā)事件,公司收入增長未及預期,并且影響還將延續(xù)至第二季度。

        UMC(聯(lián)電)排名維持第四,上游客戶提前備貨抵消淡季因素,助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季,ASP 則因年度一次性調(diào)價而下滑,營收小幅季減 5.8%,為 17.6 億美元。

        GlobalFoundries(格芯)營收季減 13.9%,收斂至 15.8 億美元,市占也微幅縮減。

        HuaHong Group(華虹集團)第一季營收排名第六。Vanguard(世界先進)營收季增 1.7%,達 3.63 億美元,排名上升至第七名。

        退居第八名的 Tower(高塔半導體)第一季營收季減 7.4%,下滑至 3.58 億美元。Nexchip(合肥晶合)第一季亦接獲客戶的急單,投片產(chǎn)出季增,帶動營收成長 2.6%,上升至 3.53 億美元,排名第九。

        PSMC(力積電)第一季營收為 3.27 億美元,微幅季減 1.8%,排在第十名。



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