?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術社區(qū)
僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門檻也非常高，人才、技術、資金等缺一不可。后來臺積電創(chuàng)新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設計）、foundry（代工）、封測三種。進一步降低了芯片企業(yè)的準入門檻，讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項工作就行，這種業(yè)務模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來越多。這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核，可以很迅速的設計出自己想要的芯片來，然后制造、封測交給專業(yè)代工企
- 關鍵字： 晶圓代工
揭秘臺積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應鏈
- 芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場分析公司 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，半導體設備再遇短缺危機，其平均交付時間已延長至 18-30 個月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關鍵半導體設備、材料的現(xiàn)狀受到了產(chǎn)業(yè)關注，其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業(yè)的帶動不可忽視?！ 淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動了中國臺灣地區(qū)和韓國的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 近年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化，臺積
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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰(zhàn)！
- 2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。 數(shù)月之前業(yè)界還在談論漲價、缺貨、擴產(chǎn)，轉(zhuǎn)眼間降價、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電計劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也
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晶圓代工：臺積電“穩(wěn)”、三星“追”、英特爾“狠”
- 本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺積電靠信任，三星靠砸錢，英特爾靠“省錢”“臺積電的同業(yè)中，真的可以同場競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時都有自己的產(chǎn)品，也就是沒有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺積電沒有你們，就無法繼續(xù)經(jīng)營。這樣你會放心把產(chǎn)品交給自己也會設計的合作伙伴嗎？”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術論壇上如是說。臺積電的自信總裁魏哲家強調(diào)疫情讓全世界看到半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，AI、5G等創(chuàng)新應用驅(qū)動半導體的發(fā)展外，其也特別向全球客戶喊話，“Trust！”，這
- 關鍵字： 晶圓代工 市場分析
晶圓代工景氣是否復蘇？
- 隨著半導體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當務之急。晶圓代工領域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會，對上述問題進行了解答。臺積電：庫存去化較預期長，謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預期?！蔽磥恚_積電生產(chǎn)鏈庫存去化時間將較原預期拉長。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟不佳且市場需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會結(jié)束。其進一步表示，受到庫存調(diào)整持續(xù)的影響，不含存儲器的半導體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計 晶圓代工
4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應
- 據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應反彈，12英寸稼動率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導體對其進行了回應。報道指出，三星半導體相關負責人回應表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了?！睋?jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
- 關鍵字： 5nm 良率 晶圓代工 三星
消息稱三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝
- 4 月 7 日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動了相關產(chǎn)品的研發(fā)及應用熱潮，也推動了人工智能半導體市場的發(fā)展，相關的廠商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務部門，就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者，他們已開始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務部門，已經(jīng)開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
- 關鍵字： 三星 14nm 晶圓代工
蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠
- 半導體進入庫存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場。
- 關鍵字： 晶圓代工 聯(lián)發(fā)科
晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈
- 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調(diào)整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相
- 關鍵字： 晶圓代工 硅晶圓
英特爾人事調(diào)整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務負責人
- 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負責推動IFS及其差異化系統(tǒng)代工產(chǎn)品的持續(xù)增長，該產(chǎn)品超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學電氣工程學士學位和密
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工
臺積電兩招 擴大專利版圖
- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值，臺積電的第一項創(chuàng)新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新，堅持自主技術，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術
- 關鍵字： 臺積電 專利 ?晶圓代工
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