韓國三星公司最近顯著加大了邏輯芯片制造技術的研發(fā)力度，該公司最近成立了新的半導體研發(fā)中心，該中心將與三星現(xiàn)有的內存芯片制程技術研發(fā)團隊一起合作， 進行新半導體材料，晶體管結構以及高性能低功耗半導體技術的研發(fā)。另一方面，三星旗下的芯片廠除了正在積極準備45nm制程芯片的量產，同時作為IBM技 術聯(lián)盟的一員，也在積極研發(fā)下一代32nm/28nm制程技術.

　　三星表示，新研發(fā)中心與現(xiàn)有的內存芯片制程技術研發(fā)團隊的強強組合，將極大推動三星半導體制程技術的發(fā)展速度，有助于提升三星Hig-K，3D晶體管以及極紫外線(EUV)光刻技術等半導體高新技術的研發(fā)速度。

　　三星新半導體研發(fā)中心的總經理Kinam Kim稱：“高性能與低功耗將不再是魚與熊掌不可兼得的關系。不過在此之前，我們仍有許多研發(fā)工作需要完成。這些技術將為我們帶來下一代高性能移動SOC產品。”

　　這些由三星芯片廠研發(fā)的制程技術，未來將不僅能為母公司三星提供代工服務，而且還可以為其它廠商提供代工服務。