據(jù) Wccftech 援引 etnews 報(bào)道，三星正在繼續(xù)加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)，據(jù)報(bào)道正計(jì)劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝。正如報(bào)告指出的那樣，這家韓國(guó)科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。

值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨(dú)特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來(lái)加速原型設(shè)計(jì)。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，盡管縮小尺寸可能會(huì)影響制造效率，但有望更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

為了應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的 AI 需求，行業(yè)巨頭正在推進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引日經(jīng)新聞報(bào)道稱，臺(tái)積電正在最終確定其 FOPLP 技術(shù)的規(guī)格，以加速大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，第一代版本將使用 300x300mm 面板。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，臺(tái)積電目前正在臺(tái)灣桃園建設(shè)一條中試線，預(yù)計(jì)最早將于 2027 年開始有限試生產(chǎn)。

玻璃中介層準(zhǔn)備重塑 AI 芯片封裝

中介層（也稱為橋接襯底）是 AI 芯片中的關(guān)鍵組件。AI 半導(dǎo)體通常采用 2.5D 封裝布局，GPU 位于中心，HBM 圍繞其排列。中介層將 GPU 連接到 HBM，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。據(jù) etnews 稱，這種配置對(duì)于提供高級(jí) AI 應(yīng)用程序所需的性能至關(guān)重要。

目前，中介層由硅制成，但由于成本高昂，該行業(yè)越來(lái)越多地尋求玻璃作為替代品。正如 etnews 所指出的，正在努力將玻璃應(yīng)用于中介層和主基板，盡管預(yù)計(jì)首先轉(zhuǎn)向玻璃中介層。例如，etnews 提到 AMD 也計(jì)劃開始使用玻璃中介層。

天安園區(qū)可能開始生產(chǎn)玻璃基板

據(jù)報(bào)道，三星正準(zhǔn)備在其天安園區(qū)使用玻璃中介層封裝半導(dǎo)體，組件由外部供應(yīng)商提供。據(jù) etnews 報(bào)道，該公司計(jì)劃為此利用其現(xiàn)有的面板級(jí)封裝 （PLP） 生產(chǎn)線。

PLP 被認(rèn)為特別適用于玻璃基板，與依賴圓形晶圓的傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝 （WLP） 相比，PLP 具有更高的生產(chǎn)率。etnews 指出，通過使用方形面板，PLP 有望提高效率。

三星采用玻璃中介層的計(jì)劃已經(jīng)討論了一段時(shí)間。據(jù) SEDaily 援引 2025 年 3 月的行業(yè)消息人士稱，三星電子此前收到了材料供應(yīng)商 Chemtronics 和設(shè)備制造商 Philoptics 關(guān)于開發(fā)玻璃中介層的聯(lián)合提案。據(jù)報(bào)道，該公司還在考慮使用康寧玻璃，并可能將生產(chǎn)外包給這些合作伙伴。