臺(tái)積電等臺(tái)灣大型半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調(diào)高今年的資本支出計(jì)劃。除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況好于預(yù)期外，市場(chǎng)變化是促使半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)大投資的主要因素。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電決定將資本支出從原來(lái)的不到4億美元調(diào)高至5億美元;臺(tái)積電更是二度調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，將資本支出自最初的15億美元調(diào)高至18億美元后，再進(jìn)一步調(diào)高至23億美元。

　　日月光也將資本支出自1.5億美元調(diào)高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺(tái)幣上調(diào)至50億元新臺(tái)幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺(tái)幣，不過(guò)，董事長(zhǎng)林文伯表示，在新興市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，高階封測(cè)產(chǎn)能將嚴(yán)重不足，現(xiàn)在是矽品開(kāi)始投資的時(shí)機(jī)。

　　對(duì)于臺(tái)積電等多家重量級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資開(kāi)始趨向積極，業(yè)者表示，各家資本支出計(jì)劃依然相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此應(yīng)不致引發(fā)未來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的憂(yōu)慮。

　　業(yè)者分析，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況超乎預(yù)期，是上述各家企業(yè)資本支出計(jì)劃轉(zhuǎn)趨積極的主要因素之一。臺(tái)積電二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，自最初的年減3成，調(diào)高至年減2成，再上調(diào)至年減17%，顯見(jiàn)產(chǎn)業(yè)景氣已逐漸好轉(zhuǎn)。

　　除了產(chǎn)業(yè)景氣并不如各界原先預(yù)期那么悲觀，產(chǎn)品市場(chǎng)變化也是促使廠商擴(kuò)大投資的主因之一。業(yè)者指出，高階產(chǎn)品加工時(shí)間較過(guò)去長(zhǎng)，因此隨著高階產(chǎn)品比重提高，廠商要能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，自然要增加設(shè)備投資。

　　業(yè)者分析指出，廠商唯有提升管理效率，才能確保獲利水準(zhǔn);另外，由于規(guī)模愈大的廠商，愈具成本優(yōu)勢(shì)，因此未來(lái)“大者恒大”趨勢(shì)將更顯著。

　　業(yè)者還表示，經(jīng)歷這次國(guó)際金融危機(jī)，臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。過(guò)去晶圓代工廠與后段封測(cè)廠多獨(dú)自運(yùn)作，不過(guò)目前晶圓廠與封測(cè)廠已逐步展開(kāi)合作，除提升客戶(hù)服務(wù)滿(mǎn)意度外，同時(shí)分擔(dān)降低投資風(fēng)險(xiǎn)。