里昂在最新出具的產業(yè)報告中指出，全球半導體產業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0，表現(xiàn)遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)。

　　里昂表示，全球半導體產業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。

　　不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠于景氣循環(huán)復蘇力道。

　　其中，臺積電正是近年來持續(xù)拿下整合組件大廠訂單的晶圓代工佼佼者。里昂表示，92%的整合組件大廠都會自行獨立設計產品，臺積電不斷從中拿下代工新機會，而根據里昂預估，過去幾年來，臺積電的整合組件業(yè)務比例不斷上升，同時，在2008-2011年之間，也拿下整合組件大廠外包業(yè)務中約2/3左右的訂單。

　　不過，里昂也提出，臺積電未來若有什么新機會的話，那焦點應該會在中國大陸地區(qū)。里昂認為，臺積電在中國大陸的成本競爭力約為7%，可以作為較廉價的生產基地。而臺積電也打算在中國大陸設立12英寸晶圓廠，不但促進兩岸增溫，再加上中國政府有意發(fā)展半導體產業(yè)，臺積電極有希望從中獲得市場新價值。