Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。

　　而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。

　　據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目上將耗資4.5億美元，擴(kuò)建后的年產(chǎn)能將有望達(dá)到1.76億片成品芯片。

　　算上2010年投產(chǎn)的大連Fab68,Intel在全球?qū)⒐灿?間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國(guó),愛爾蘭和以色列.

　　受此影響，臺(tái)“總統(tǒng)”馬英九日前公開宣稱準(zhǔn)備改變過去只允許臺(tái)系企業(yè)在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制，他說，“我們不排除”允許臺(tái)系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。