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        Gartner:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

        作者: 時間:2009-04-23 來源:DigiTimes 收藏

          市調(diào)機構(gòu)資料顯示,2009年產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟衰退沖擊下,預(yù)測將下降45%,創(chuàng)下該機構(gòu)發(fā)布這項數(shù)據(jù)以來最大跌幅,估計2009年業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元,將明顯低于2008年的308億美元。認(rèn)為,到了2010年可望反彈2成至203億美元,但仍不及2008年水平。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/93726.htm

          研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示,2008年下半浮現(xiàn)的全球經(jīng)濟危機,導(dǎo)致半導(dǎo)體市場所有領(lǐng)域的資本支出放緩,他并指出,過去3年存儲器產(chǎn)業(yè)投資額過高,加上消費者支出持續(xù)緊縮,意味著市場在2010年以前幾乎沒有復(fù)蘇的可能。

          Gartner預(yù)估,2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出將重挫45%,僅達(dá)169億美元,其中廠和測試設(shè)備支出雙雙萎縮46%左右,要到2010年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將成長20%,達(dá)203億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)曾于2008年底預(yù)測,2009年設(shè)備銷售額將下滑到242.9億美元,衰退約21%。



        關(guān)鍵詞: Gartner 半導(dǎo)體 晶圓 封裝

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